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  引腳是指從傳感器芯片內部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳構成了傳感器芯片的接口。引線末端的一段，通過軟釬焊與印制板上的焊盤共同形成焊點。

  采用 SIP(單列式塑料)封裝的 Melexis 霍爾傳感器適用于 PCB 和無 PCB 應用。Melexis SIP 封裝有 4 種類型：VA、VC、UA 和 VK，有 3 和 4 條引線。根據封裝類型，引線長度從 10.5 到 18 毫米不等，所有成型的引線間距最初都是1.27mm。

  在應用中，四種成型的長引線通常不與直引線一起使用。用戶需根據需要對其進行加工，并將其切割成所需的形狀。 

  引線的工藝取決于：

  ● 預期的應用和 PCB 或外殼的設計

  ● 用于引線的模具質量

  ● Melexis 的交貨形式

  Melexis SIP 封裝的特點是，能實現零件與引線成型工具定位線和外殼定位線的對齊。

  但要注意的是，在 SIP 封裝過程中，因為會對引線和模體施加很大的力，這對結構的完整性和長期可靠性均存在一定風險。

  在具體實施中，應確保成型工具的設計和工藝不會使設備承受超過其堅固性的壓力。

  Melexis 提供主流的引線成型選項，作為后端工藝，提供在壓花帶中成型的零件。