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ADG722

量產(chǎn)

CMOS、低壓、4 Ω、雙通道單刀單擲開(kāi)關(guān),采用3 MM × 2 MM LFCSP封裝

ADI亞德諾 ADG722 產(chǎn)品介紹
2026-03-09 1次

特性


  • 1.8 V至5.5 V單電源供電
  • 低導(dǎo)通電阻平坦度
  • -3 dB帶寬
  • >200 MHz
  • 小型封裝
    8引腳MSOP
    3 mm × 2 mm LFCSP(A級(jí))
  • 導(dǎo)通電阻:4 Ω(最大值)
  • 快速開(kāi)關(guān)時(shí)間
    接通時(shí)間:20 ns
    斷開(kāi)時(shí)間:10 ns
  • 低功耗:<0.1 μW
  • TTL/CMOS兼容型


產(chǎn)品詳情和應(yīng)用


ADG721、ADG722和ADG723均為單芯片CMOS單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān),采用先進(jìn)的亞微米工藝設(shè)計(jì),具有低功耗、高開(kāi)關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻和低泄漏電流特性。這些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP兩種封裝,非常適合空間受限的應(yīng)用。

ADG721、ADG722和ADG723設(shè)計(jì)采用1.8 V至5.5 V單電源供電,非常適合用在電池供電儀表中,以及配合Analog Devices, Inc.(簡(jiǎn)稱ADI)的新一代DAC和ADC使用。

ADG721、ADG722和ADG723均內(nèi)置兩個(gè)獨(dú)立的單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān)。ADG721與ADG722的區(qū)別僅在于:前者的兩個(gè)開(kāi)關(guān)為常開(kāi)式,后者的兩個(gè)開(kāi)關(guān)為常閉式。ADG723的開(kāi)關(guān)1為常開(kāi)式,開(kāi)關(guān)2為常閉式。

接通時(shí),ADG721、ADG722和ADG723的各開(kāi)關(guān)在兩個(gè)方向的導(dǎo)電性能相同。ADG723為先開(kāi)后合式開(kāi)關(guān)。

產(chǎn)品特色

  1. 1.8 V至5.5 V單電源供電。
  2. 極低導(dǎo)通電阻RON (5 V時(shí)最大值為4 Ω,3 V時(shí)最大值為10 Ω)。
  3. 低導(dǎo)通電阻平坦度。
  4. ?3 dB帶寬大于200 MHz。
  5. 低功耗。CMOS結(jié)構(gòu)確保其功耗低。
  6. 8引腳MSOP和3 mm × 2 mm LFCSP封裝。

應(yīng)用

  • USB 1.1信號(hào)開(kāi)關(guān)電路
  • 蜂窩電話
  • PDAs
  • 電池供電系統(tǒng)
  • 通信系統(tǒng)
  • 采樣保持系統(tǒng)
  • 音頻信號(hào)路由
  • 視頻開(kāi)關(guān)
  • 機(jī)械式舌簧繼電器的替代產(chǎn)品
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    2026-03-09 5次
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    2026-03-09 2次
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    2026-03-09 2次
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    2026-03-09 2次
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    2026-03-09 5次
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