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  長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇，并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。

  鄭力表示，以異構異質為主要特征，由應用驅動技術發(fā)展的高性能封裝技術，將引領摩爾定律走向新的篇章。

  高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

  在戈登·摩爾于1965年發(fā)表的提出“摩爾定律”的署名文章中，不僅提出了對晶體管數(shù)目指數(shù)增長的預測，也預測了可以用小芯片封裝組成大系統(tǒng)的集成電路未來技術發(fā)展方向。

  “基于微系統(tǒng)集成的高性能封裝原本就是摩爾定律的重要內容，”鄭力在演講中指出，芯片成品制造發(fā)展到高性能封裝這個階段，意味著后道成品制造成為集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的核心環(huán)節(jié)。

  對于產(chǎn)業(yè)來說，隨著集成電路性能增長方式從晶體管微縮演進至由系統(tǒng)集成驅動，未來集成電路高性能的持續(xù)演進將更依賴于微系統(tǒng)集成技術。Chiplet架構下的2.5D/3D封裝和高密度SiP封裝是摩爾定律向前發(fā)展的必經(jīng)之路，也將成為下一代先進封裝技術的必備項和必選項。

同時，異質集成和小芯片也推動了設計方法變革，STCO(系統(tǒng)/技術協(xié)同優(yōu)化)成為重要方向，代表了芯片開發(fā)核心從器件集成走向微系統(tǒng)集成的分水嶺。STCO通過系統(tǒng)層面功能分割及再集成，以先進高性能封裝為載體，通過芯片、封裝、系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化實現(xiàn)半導體集成電路性能的增長。

  應用創(chuàng)新成就高性能封裝解決方案

  芯片制造步入高性能封裝后，典型應用對于技術發(fā)展的作用愈發(fā)顯著。鄭力在演講中指出，在高性能封裝主導的未來，不同應用將對芯片和器件成品提出差異性要求。以應用驅動提供芯片成品制造服務，既可以促進封裝技術發(fā)展和產(chǎn)業(yè)效率提升，還能促進成熟技術反哺更多應用領域。

  例如近年來，以手機為代表的移動設備市場推動高性能SiP技術發(fā)展，進而促進SiP在其它領域的應用;大型高性能計算平臺促進了光電合封(CPO)的應用，帶來更多領域中的芯片性能優(yōu)化的可能，都印證了典型應用對于高性能封裝的推動效應。

  在高性能封裝領域，長電科技近年來投入了大量資源，并面向高性能計算等領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI?。目前XDFOI?的2.5D RDL高性能封裝已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，同時長電科技也在硅轉接板、橋接及Hybrid-bonding進行技術布局。

  鄭力表示，高性能封裝承載了芯片成品制造技術的持續(xù)創(chuàng)新方向，將重塑集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。長電科技在推進技術產(chǎn)研發(fā)的同時，也將不斷深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的實踐探索，使高性能封裝為整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造更大價值。