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  在技術創(chuàng)新的推動下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex® 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產。

  近年來，FPGA加速器在市場上的應用率穩(wěn)步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA加速器可以將任務從主機CPU卸載，釋放CPU核心并減少總功耗，實現總擁有成本(TCO)的節(jié)省。如您作為最終用戶、IT專家或云服務提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，現在則是一個良好的嘗試時機。

  使用FPGA加速器的云服務提供商可以支持更多用戶，并釋放更多CPU核心給更多的用戶，從而獲得更多服務收入。

  利用FPGA加速器的原始設備制造商可以節(jié)省成本并減少功耗。

英特爾Agilex® 7 FPGA產品系列已應需設計以滿足市場要求，而且基于R-Tile的版本已經開始量產。

  英特爾Agilex® 7 FPGA采用了異構多芯片架構，其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)封裝技術相連。每個芯?；騾^(qū)塊都是一個小型集成電路芯片，包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的，封裝內部高密度互連異構芯片成為現實。通過采用異構多芯片架構和芯粒的設計，英特爾能夠在單個設備中提供多樣化的功能和靈活性，以滿足不同應用的需求。這種方法消除了使用多個設備進行連接的需要，簡化了系統設計和集成的復雜性，并提供了更高的可擴展性和性能。

  諸多英特爾Agilex® 7 FPGA封裝組合中都包含了R-Tile芯粒，旨在與高性能CPU連接時可提供行業(yè)領先的帶寬。R-Tile芯粒結合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0的硬化知識產權(IP)塊和軟件IP代碼，為網絡、云計算、數據中心、科學計算等諸多領域提供了高度靈活的解決方案。如下是R-Tile支持的關鍵技術特性列表：

英特爾Agilex® 7 FPGA與R-Tile模塊的圖解

英特爾Agilex® 7 FPGA R-Tile關鍵特性

  符合量產要求的R-Tile版本標志著英特爾Agilex® 7 FPGA I系列設備中四種不同封裝下的七種邏輯密度的器件進入量產階段。這樣一來，客戶就能夠在他們的新設計中充分利用英特爾Agilex® 7 FPGA提供的性能和功耗領先優(yōu)勢?；谟⑻貭?0納米工藝技術，英特爾Agilex® 7 FPGA可編程邏輯和R-Tile芯粒充分利用英特爾強大的供應鏈優(yōu)勢，以及先進的制造和測試能力，能夠在標準交貨期內提供量產解決方案。一旦英特爾Agilex® 7 FPGA M系列R-Tile的樣品過渡到量產階段，將具備更多設備密度和封裝選項。

  將R-Tile的功能與其他的英特爾Agilex® 7 FPGA芯粒(如最近發(fā)布的F-Tile)相結合，可以創(chuàng)建出適用于下一代加速器(如SmartNIC、IPU和計算存儲解決方案)的靈活高性能FPGA。