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  ISSI芯成半導體芯成半導體現(xiàn)隆重推出全新eMMC系列產(chǎn)品，以替代現(xiàn)有的IS21/22ES eMMC 5.0系列。新的eMMC 系列-IS21/22TF，符合5.1標準，成為新的3D NAND eMMC的一部分。容量涵蓋8GB - 128GB，支持100-ball 和153-ball 封裝，可提供工規(guī)(85°C)和車規(guī)(105°C)。

  目前樣品已可提供，如有需求，請聯(lián)系我們的銷售或經(jīng)銷商。新舊版本對比

  ISSI芯成半導體低引腳數(shù)存儲系列(Low Pin Count RAM)

  ISSI芯成半導體目前可提供一系列串行接口的低引腳數(shù)存儲解決方案：SPI, QPI, Quad DDR (x4 xSPI), OPI (Octal) 和 HyperBus?。

  容量可涵蓋512Kb-512Mb，并有內置ECC功能和車規(guī)級(-40°C-125°C)可選。