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博世BMI160六軸慣性測(cè)量單元技術(shù)解析
2025-04-22 58次

一、產(chǎn)品概述


博世BMI160是一款?低功耗、高精度?的六軸慣性測(cè)量單元(IMU),集成了?三軸加速度計(jì)?和?三軸陀螺儀?,采用?2.5×3.0×0.83mm3LGA封裝?,適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR設(shè)備等移動(dòng)終端。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是通過(guò)優(yōu)化的電源管理和硬件同步能力,滿(mǎn)足對(duì)實(shí)時(shí)性、低時(shí)延和高能效要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。


二、核心技術(shù)特點(diǎn)


1.?低功耗性能

?
BMI160在全速運(yùn)行模式下(加速度計(jì)和陀螺儀同時(shí)工作),典型功耗僅為?925–950μA?,相比同類(lèi)產(chǎn)品降低50%以上。其內(nèi)置的?智能電源管理單元(PMU)?支持動(dòng)態(tài)調(diào)整傳感器工作模式,例如通過(guò)加速度計(jì)的中斷喚醒處于休眠狀態(tài)的陀螺儀,進(jìn)一步延長(zhǎng)電池壽命。


2.?高精度與同步機(jī)制

?
?16位數(shù)字分辨率?:加速度計(jì)和陀螺儀均采用16位ADC,支持動(dòng)態(tài)范圍可調(diào)(加速度計(jì):±2g至±16g;陀螺儀:±125°/s至±2000°/s)。


?硬件時(shí)間戳?:數(shù)據(jù)同步精度達(dá)?39μs?,可精準(zhǔn)對(duì)齊加速度計(jì)、陀螺儀及外部傳感器(如地磁傳感器BMM150)的數(shù)據(jù),適用于AR、室內(nèi)導(dǎo)航等需要多傳感器融合的場(chǎng)景。


3.?靈活的數(shù)據(jù)接口與存儲(chǔ)

?
?接口兼容性?:支持I2C(最高1MHz)和SPI通信協(xié)議,適配不同主控平臺(tái)。


?FIFO緩沖區(qū)?:1024字節(jié)容量支持動(dòng)態(tài)分配給加速度計(jì)、陀螺儀和外部傳感器,典型場(chǎng)景下可存儲(chǔ)約0.75秒的六軸數(shù)據(jù)或0.5秒的九軸數(shù)據(jù),避免數(shù)據(jù)丟失。


4.?智能中斷引擎

?
內(nèi)置中斷功能可檢測(cè)?運(yùn)動(dòng)/靜止?fàn)顟B(tài)、單擊/雙擊、自由落體、方向變化?等事件,典型功耗低于30μA,兼容Android5.0及以上系統(tǒng)的計(jì)步和手勢(shì)識(shí)別需求。


三、應(yīng)用場(chǎng)景


?消費(fèi)電子?:智能手機(jī)和平板電腦的屏幕旋轉(zhuǎn)、計(jì)步功能;可穿戴設(shè)備的運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)。


?AR/VR與游戲?:通過(guò)高精度運(yùn)動(dòng)追蹤提升沉浸式體驗(yàn),支持頭部姿態(tài)檢測(cè)和手柄定位。


?工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)?:無(wú)人機(jī)姿態(tài)控制、機(jī)器人導(dǎo)航及振動(dòng)監(jiān)測(cè)等。


四、開(kāi)發(fā)支持與生態(tài)系統(tǒng)


?硬件兼容性?:支持與博世BMM150地磁傳感器協(xié)同工作,通過(guò)二級(jí)I2C接口實(shí)現(xiàn)九軸數(shù)據(jù)融合。


?調(diào)試工具?:中電港推出的“BOSCH_sensor_Board”開(kāi)發(fā)板提供BMI160的引腳擴(kuò)展和快速驗(yàn)證環(huán)境。


?軟件適配?:內(nèi)置計(jì)步算法和運(yùn)動(dòng)檢測(cè)庫(kù),簡(jiǎn)化終端設(shè)備開(kāi)發(fā)流程。


五、技術(shù)規(guī)格摘要

 

參數(shù)

指標(biāo)

工作電壓

1.71–3.6 V(核心);1.2–3.6 VI/O

工作溫度

-40°C+85°

接口類(lèi)型

I2C、SPI

FIFO容量

1024字節(jié)

封裝尺寸

2.5×3.0×0.83 mm3LGA-14

 

六、市場(chǎng)定位與優(yōu)勢(shì)


BMI160憑借?小尺寸、低功耗、高集成度?的特點(diǎn),成為移動(dòng)設(shè)備傳感器方案的主流選擇。其硬件同步能力和兼容性使其在AR、工業(yè)檢測(cè)等新興領(lǐng)域具備長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。截至2025年,該芯片已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)終端,并通過(guò)博世全球供應(yīng)鏈保障穩(wěn)定供應(yīng)。

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