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三星半導(dǎo)體K4RAH165VB-BIWM第五代雙倍數(shù)據(jù)率內(nèi)存詳解
2025-07-08 852次



三星半導(dǎo)體的K4RAH165VB-BIWM是一款面向高性能計(jì)算場(chǎng)景的DDR5 DRAM芯片,屬于三星第五代雙倍數(shù)據(jù)率內(nèi)存產(chǎn)品線。以下是基于官方資料及行業(yè)信息的詳細(xì)解析:

 

核心技術(shù)規(guī)格

 

基礎(chǔ)參數(shù)

 

容量與組織形式:16Gb1Gx16位),支持雙通道架構(gòu),適用于需要高帶寬的應(yīng)用場(chǎng)景。

傳輸速度:最高5600Mbps,較DDR4性能提升超過(guò)一倍,突發(fā)長(zhǎng)度從8提升至16,存儲(chǔ)庫(kù)數(shù)量翻倍至32個(gè),顯著增強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力。

工作電壓:1.1V,相比DDR4節(jié)能20%,適合數(shù)據(jù)中心等對(duì)功耗敏感的環(huán)境。

溫度范圍:-40°C95°C,滿足工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)應(yīng)用的寬溫需求。

封裝形式:106FBGA封裝,支持高密度集成,常見于筆記本電腦、迷你主機(jī)及服務(wù)器模組。

 

性能特性

 

高可靠性:集成ODECC(片上糾錯(cuò)碼)技術(shù),幾乎消除單比特錯(cuò)誤,確保數(shù)據(jù)穩(wěn)定性,尤其適合AI、服務(wù)器等對(duì)可靠性要求極高的場(chǎng)景。

工藝與擴(kuò)展性:采用12納米級(jí)工藝、硅通孔(TSV)和極紫外光刻(EUV)技術(shù),支持堆疊至1TB容量模組,滿足未來(lái)應(yīng)用的擴(kuò)展性需求。

 

應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)定位

 

主流應(yīng)用領(lǐng)域

 

AI與高性能計(jì)算:5600Mbps的高帶寬和ODECC糾錯(cuò)能力,使其成為AI訓(xùn)練服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備的理想選擇。

消費(fèi)電子:作為筆記本電腦和迷你主機(jī)的高頻內(nèi)存,例如金百達(dá)等品牌的DDR5-5600模組即采用三星B-DIE顆粒(如K4RAH08系列),實(shí)測(cè)讀寫速度達(dá)30-37GB/s,延遲約98ns。

5G與通信設(shè)備:支持低功耗高速度的特性,適用于基站、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等5G基礎(chǔ)設(shè)施。

 

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

 

性價(jià)比優(yōu)勢(shì):第三方品牌(如金百達(dá))采用三星B-DIE顆粒的模組價(jià)格比原廠低100-140元,性能與原廠一致,成為主流平替方案。

技術(shù)前瞻性:三星計(jì)劃在2025年推出DDR5-7200MT/s芯片,但K4RAH165VB-BIWM仍為當(dāng)前主流速度段(5600-6400Mbps)的核心產(chǎn)品,尤其在AMD平臺(tái)憑借低時(shí)序特性占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

 

供貨與生命周期

 

量產(chǎn)狀態(tài):當(dāng)前處于大規(guī)模量產(chǎn)階段,市場(chǎng)供應(yīng)穩(wěn)定,深圳等電子集散中心有現(xiàn)貨渠道。

生命周期:盡管三星在2024年推出1TBDDR5模組,但K4RAH165VB-BIWM作為中間容量型號(hào)(16Gb),預(yù)計(jì)在2025年仍將持續(xù)供貨,未顯示停產(chǎn)計(jì)劃。

 

技術(shù)文檔與支持

 

官方資源:三星半導(dǎo)體官網(wǎng)提供該型號(hào)的產(chǎn)品頁(yè)面,包含基本規(guī)格參數(shù),但完整的技術(shù)數(shù)據(jù)表(Datasheet)需通過(guò)授權(quán)分銷商或聯(lián)系技術(shù)支持獲取。

第三方測(cè)試數(shù)據(jù):行業(yè)評(píng)測(cè)顯示,采用三星B-DIE顆粒的DDR5-5600內(nèi)存(如金百達(dá))在AIDA64測(cè)試中表現(xiàn)穩(wěn)定,7-Zip壓縮評(píng)分達(dá)86.7,適合多任務(wù)處理和游戲場(chǎng)景。

 

總結(jié)

 

K4RAH165VB-BIWM代表了三星在DDR5技術(shù)上的成熟度,其高速度、低功耗和可靠性使其成為數(shù)據(jù)中心、AI設(shè)備及消費(fèi)電子的關(guān)鍵組件。盡管更高速度的DDR5產(chǎn)品即將推出,該型號(hào)在2025年仍將是主流市場(chǎng)的核心選擇,尤其在性價(jià)比與性能平衡方面表現(xiàn)突出。建議通過(guò)三星官網(wǎng)或授權(quán)分銷商獲取最新技術(shù)文檔及供貨信息。

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    2025-08-28 112次
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    2025-08-28 125次
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    2025-08-27 156次

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