隔離器芯片(Isolator Chip),也稱為數(shù)字隔離器(Digital Isolator)。
一、隔離器芯片原理
隔離器芯片的核心目的是在兩個電氣系統(tǒng)之間提供電氣隔離,同時允許數(shù)字信號或數(shù)據(jù)(有時甚至是電源)穿越這個隔離屏障。隔離意味著兩側電路沒有直接的電氣連接(沒有共用的地線或電源),從而防止危險的電壓、電流浪涌、地線環(huán)路干擾或噪聲從一側傳遞到另一側,保護人員和設備安全,并確保信號的完整性。
實現(xiàn)隔離的關鍵在于利用非導電的介質來傳遞信息。 主流技術有三種:
1、電容隔離 (Capacitive Isolation):
原理: 使用一對匹配的高壓電容(通常由二氧化硅構成)嵌入在隔離層(如二氧化硅或聚酰亞胺)中。
信號傳輸: 發(fā)送端通過調(diào)制高頻載波(如開關鍵控)將數(shù)字信號加載到電容的一個極板上。變化的電場通過隔離介質耦合到接收端的電容極板上。接收端電路解調(diào)這個高頻信號,恢復出原始的數(shù)字信號。
特點: 速度高、功耗相對較低、集成度高、壽命長、抗磁干擾能力強。是目前最主流的技術。
2、磁隔離 (Magnetic / Inductive Isolation):
原理: 使用微型變壓器(線圈)嵌入在隔離層中。
信號傳輸: 發(fā)送端的電流變化在變壓器初級線圈產(chǎn)生變化的磁場。磁場通過隔離介質(通常是聚酰亞胺或類似材料)耦合到次級線圈,產(chǎn)生感應電流/電壓,接收端電路將其解調(diào)為數(shù)字信號。通常也使用高頻載波調(diào)制技術。
特點: 速度高、功耗較低、抗電場干擾能力強。也非常主流。
3、光隔離 (Optical Isolation):
原理: 這是傳統(tǒng)光耦的技術,但在單片隔離器芯片中也被集成。包含一個發(fā)光二極管和一個光電探測器(如光電二極管或光電晶體管),它們之間是透光的絕緣隔離材料。
信號傳輸: 發(fā)送端的電信號驅動LED發(fā)光,光線穿過隔離層照射到光電探測器上,將其轉換為電信號。
特點: 技術成熟,隔離電壓高。但在單片集成芯片中,相比電容/磁隔離,通常速度較慢、功耗較高、LED有老化問題、集成度相對較低?,F(xiàn)在更多用于特殊高壓或模擬隔離場合,數(shù)字領域被電容/磁隔離大量取代。
4、共同特點:
(1)、隔離屏障: 三種技術都依賴物理絕緣層(SiO2, Polyimide等)提供高電壓隔離。
(2)、調(diào)制解調(diào): 電容和磁隔離普遍采用高頻載波調(diào)制技術(如OOK, PWM)來高效可靠地傳遞數(shù)字信號,克服了傳統(tǒng)光耦LED開關速度慢的缺點。
(3)、集成化: 現(xiàn)代隔離器芯片將發(fā)送器、接收器、隔離介質、甚至電源轉換器(DC-DC隔離)都集成在一個小型封裝(如SOIC, SOIW)內(nèi),大大簡化了設計。
(4)、高性能: 提供高數(shù)據(jù)傳輸速率、低傳輸延遲、高共模瞬態(tài)抗擾度、寬工作溫度范圍等。
二、隔離器芯片的運用
隔離器芯片的應用極其廣泛,主要集中在需要安全隔離、電平轉換或消除噪聲干擾的場合:
1、工業(yè)自動化和控制:
PLC輸入/輸出模塊隔離。
電機驅動(變頻器)中控制信號與高功率IGBT/MOSFET柵極驅動電路之間的隔離(防止高壓擊穿損壞控制器)。
傳感器接口隔離(消除地線環(huán)路噪聲)。
現(xiàn)場總線通信隔離(RS-485, CAN, Profibus等)。
2、電源管理:
開關電源中初級側(高壓)與次級側(低壓)之間的反饋信號隔離(如光耦的替代)。
隔離式DC-DC轉換器中的控制信號隔離。
太陽能逆變器、UPS中的信號隔離。
3、醫(yī)療電子:
病人監(jiān)護設備(心電圖ECG、血壓計等)中,將接觸病人的部分(應用部分)與主設備及市電網(wǎng)絡隔離,確保病人安全(符合醫(yī)療安規(guī)如IEC 60601-1)。
醫(yī)療成像設備內(nèi)部不同子系統(tǒng)間的隔離。
4、汽車電子:
電動汽車/混合動力汽車中高壓電池管理系統(tǒng)與低壓控制單元之間的通信隔離(CAN FD, SPC)。
車載充電器信號隔離。
電機控制器隔離。
符合汽車安全標準(ISO 26262)的功能安全應用。
5、通信設備:
基站電源隔離。
網(wǎng)絡設備(路由器、交換機)接口隔離(如以太網(wǎng)PHY隔離)。
隔離SPI, I2C, UART等接口。
6、測試與測量設備:
示波器、數(shù)據(jù)采集卡等前端輸入通道隔離,防止被測設備損壞測試儀器,并提高測量精度(消除共模噪聲)。
高精度儀器儀表內(nèi)部敏感電路隔離。
消費電子 (特定應用):
帶USB接口的智能家電或充電器,有時需要隔離以滿足安全標準或防止噪聲。
某些需要高可靠性的智能家居設備。
7、可再生能源:
太陽能逆變器內(nèi)部的信號隔離(MPPT控制器與功率級之間,通信接口)。
三、主要品牌(制造商)
隔離器芯片市場由幾家大型半導體公司主導,它們提供廣泛的產(chǎn)品線和領先的技術:
1、Analog Devices:
技術: 同時擁有領先的電容隔離(iCoupler®)和磁隔離(isoPower®)技術,尤其在集成隔離電源方面很強。
特點: 產(chǎn)品線非常豐富,性能頂尖(高速度、高CMTI、高可靠性),廣泛用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療等高要求領域。代表系列:ADuMxxxx (數(shù)字隔離器), ADuM5xxx (隔離電源+信號)。
2、Texas Instruments:
技術: 主要采用電容隔離技術(SiO2電容屏障)。
特點: 產(chǎn)品線同樣非常廣泛,性價比高,市場占有率很大。提供從基礎隔離器到集成電源、功能安全認證的高端產(chǎn)品。代表系列:ISO70xx, ISO67xx (基礎數(shù)字隔離器), ISOW77xx (集成DC-DC隔離電源)。
3、Silicon Labs:
技術: 主要采用專利的電容隔離技術(CMOS工藝)。
特點: 以低功耗、高集成度、小尺寸著稱,尤其在需要低功耗的IoT、便攜設備應用中受歡迎。代表系列:Si86xx (數(shù)字隔離器)。
4、Infineon:
技術: 提供電容隔離產(chǎn)品(收購Cypress后獲得)。
特點: 在汽車電子和工業(yè)功率控制領域實力強大,提供符合車規(guī)級(AEC-Q100)的產(chǎn)品。代表系列:ISOFACE? (數(shù)字隔離器)。
5、NXP Semiconductors:
技術: 主要提供磁隔離產(chǎn)品。
特點: 在汽車CAN/LIN總線隔離等領域應用廣泛。代表系列:MCU集成隔離或獨立隔離器。
6、ROHM Semiconductor:
技術: 提供光耦兼容的容隔離產(chǎn)品。
特點: 強調(diào)作為傳統(tǒng)光耦的“Pin-Pin”兼容替代品,方便設計替換升級。代表系列:BD7x系列。
7、Broadcom (Avago):
技術: 傳統(tǒng)上是光耦市場的絕對領導者,現(xiàn)在也提供基于其光耦技術的單片集成數(shù)字隔離器(但市場主流已被電容/磁隔離占據(jù))。
特點: 在高隔離電壓、特定應用(如門極驅動光耦)仍有優(yōu)勢。代表系列:ACPL系列(光耦), ACNT系列(數(shù)字隔離器)。
8、Vishay:
技術: 傳統(tǒng)光耦大廠,也提供一些數(shù)字隔離器產(chǎn)品。
9、國產(chǎn)廠商 (崛起中):
納芯微電子:國內(nèi)領先的隔離芯片供應商,產(chǎn)品線覆蓋數(shù)字隔離器、隔離驅動、隔離采樣、隔離接口等,技術實力強,應用廣泛。
川土微電子:提供數(shù)字隔離器、隔離驅動等產(chǎn)品。
榮湃半導體:專注于電容隔離技術。
思瑞浦:提供隔離器等產(chǎn)品。
這些國產(chǎn)廠商在技術、性能和可靠性上進步迅速,性價比高,在國內(nèi)市場占有率不斷提升,并逐漸進入國際市場。
四、選擇要點
選擇隔離器芯片時需要考慮的關鍵參數(shù)和應用因素包括:
1、隔離耐壓: 工作電壓、耐受電壓、浪涌電壓(如VISO, VIOWM, VIOTM, VIOSM),需滿足系統(tǒng)安全標準(如IEC 61010-1, IEC 60601-1, UL等)。
2、數(shù)據(jù)速率/傳輸延遲: 根據(jù)通信協(xié)議(如SPI, CAN FD, USB)要求選擇足夠速度的器件。
3、通道數(shù)和方向: 需要多少路隔離通道?方向是單向還是雙向?
4、共模瞬態(tài)抗擾度: 抵抗隔離屏障兩側快速電壓變化(dV/dt)干擾的能力,越高越好(單位kV/μs)。
5、功耗: 尤其對電池供電設備很重要。
6、工作溫度范圍: 工業(yè)級(-40°C to +105/125°C)或汽車級(-40°C to +125/150°C)。
7、集成功能: 是否需要集成隔離電源?是否需要集成其他功能(如ADC、驅動器)?
8、安全認證: 是否通過VDE, UL, CSA, CQC等機構的安全認證?是否需要功能安全認證(如ISO 26262)?
9、封裝: 尺寸和爬電距離/電氣間隙要求。
10、成本: 在滿足要求的前提下考慮。
五、總結
隔離器芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)中保障安全、提升可靠性和信號完整性的關鍵元器件。電容隔離和磁隔離技術憑借其高性能、高集成度和長壽命已成為市場主流,廣泛應用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療、能源、通信等領域。國際大廠如ADI、TI、Silicon Labs等占據(jù)主導地位,但以納芯微為代表的國產(chǎn)廠商正在快速崛起。工程師在選擇時需綜合考慮隔離性能、速度、功耗、集成度、安全認證和成本等因素。