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INTEL英特爾EP2C8Q208C8N
產(chǎn)品分類：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件
功能類型：1.1Mbits的嵌入式內(nèi)存
INTEL英特爾EPM3256ATC144-10N
產(chǎn)品分類：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件
功能類型：低成本、高性能
INTEL英特爾EPM2210F256I5N
產(chǎn)品分類：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件
功能類型：全仿真和高級時序分析
INTEL英特爾EPM3064ATI100-10N
產(chǎn)品分類：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件
功能類型：成本、高性能
INTEL英特爾EPM3256ATI144-10N
產(chǎn)品分類：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件
功能類型：成本、高性能
INTEL英特爾EPM3128ATI144-10N
產(chǎn)品分類：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件
功能類型：成本、高性能
INTEL英特爾EPM7032AETI44-7N
產(chǎn)品分類：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件
功能類型：高密度高性能
INTEL英特爾EN63A0QI
產(chǎn)品分類：電源模塊
功能類型：電源系統(tǒng) 芯片
INTEL英特爾EN2342QI
產(chǎn)品分類：DC-DC電源芯片
功能類型：芯片電源系統(tǒng)
INTEL英特爾EM2260P01QI
產(chǎn)品分類：電源模塊
功能類型：同步雙相降壓變換器

特色產(chǎn)品

INTEL英特爾EM2260P01QI同步雙相降壓轉(zhuǎn)換器
EM2260是一款完全集成的60A PowerSoC同步雙相降壓轉(zhuǎn)換器。它具有先進(jìn)的數(shù)字控制器，門驅(qū)動器，同步mosfet和高性能電感。一個完整的解決方案只需要輸入和輸出濾波電容和一些小的信號組件。兼容PMBus 1.3版本的接口提供了設(shè)置、控制和遙測。
INTEL英特爾EP2C8低成本FPGA密度范圍擴(kuò)展
EP2C8繼極為成功的第一代Cyclone?設(shè)備系列之后，Altera?Cyclone-II FPGA將低成本FPGA密度范圍擴(kuò)展到68416個邏輯元件（LE），并提供多達(dá)622個可用I/O引腳和高達(dá)1.1 Mbits的嵌入式內(nèi)存。Cyclone II FPGA采用TSMC的90 nm低介電工藝在300 mm晶片上制造，以確保快速可用性和低成本。

品牌介紹

INTEL英特爾

INTEL英特爾，公司成立于1968年，INTEL英特爾是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新制造商，Intel英特爾SRAM和DRAM1981年代表的內(nèi)存芯片開發(fā)者的主要業(yè)務(wù)。1971年Intel世界上第一個微處理器是在個人電腦中推出的(PC)市場上的成功已經(jīng)成為它的主要業(yè)務(wù)。20世紀(jì)90年代，INTEL英特爾在新的微處理器設(shè)計上投入了大量資金，推動了計算機(jī)行業(yè)的快速增長。在此期間，英特爾成為PC微處理器的主要供應(yīng)商。還開發(fā)了主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、圖形芯片、嵌入式處理器、與通信和操作相關(guān)的產(chǎn)品等。

INTEL英特爾轉(zhuǎn)型為以數(shù)據(jù)為中心的公司，INTEL英特爾與合作伙伴合作，推廣人工智能，55G，智能邊緣等轉(zhuǎn)折技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，推動智能互聯(lián)世界。

INTEL英特爾

應(yīng)用場景

  • INTEL英特爾工業(yè)應(yīng)用

    工業(yè)應(yīng)用

  • INTEL英特爾醫(yī)療應(yīng)用

    醫(yī)療應(yīng)用

  • INTEL英特爾人工智能

    人工智能

  • INTEL英特爾5G網(wǎng)絡(luò)

    5G網(wǎng)絡(luò)

  • INTEL英特爾云計算/計算機(jī)

    云計算/計算機(jī)

  • INTEL英特爾高級數(shù)據(jù)分析

    高級數(shù)據(jù)分析

相關(guān)資源

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推出全新英特爾? Agilex? 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)   英特爾在巴塞羅那世界移動通信大會 (Mobile World Congress, MWC) 期間宣布推出全新英特爾® Agilex® 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)，為在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心、通信和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中創(chuàng)建高速、低時延、安全的基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。這些設(shè)備可用于開發(fā)先進(jìn)的 SmartNIC 和基礎(chǔ)設(shè)施處理單元 (IPU)，用以管理高速存儲和加速服務(wù)器，并可通過多個獨立的 PCIe 5.0 端口連接至多個服務(wù)器 CPU，同時支持 100G、200G 和 400G 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施連接。英特爾® AGI 041 FPGA 和 SoC 配備全新內(nèi)核芯片，內(nèi)含 400 萬個邏輯單元、335 Mbit M20K 模塊和兩個嵌入式 SRAM(eSRAM，位于可編程邏輯結(jié)構(gòu)中)，以及 4 個高性能 200G 加解密模塊(可組合使用，為 400G 和 800G 密碼操作任務(wù)提供支持)。全新設(shè)備旨在滿足數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、云服務(wù)提供商 (CSP)、5G 通信服務(wù)提供商 (CoSP) 當(dāng)前和未來的多種需求。      英特爾® Agilex® 7 FPGA 和 SoC (AGI 041) 是英特爾® Agilex® 7 FPGA I 系列 產(chǎn)品家族中的最新產(chǎn)品     全新 I 系列產(chǎn)品還包含配備 116 Gbps SERDES 收發(fā)器的 F-Tile 和配備 PCIe 5.0 控制器和收發(fā)器的 R-Tile。AGI 041 FPGA 和 SoC 中包含的 R-Tile 支持多主機(jī)部署。全新設(shè)備中經(jīng)過升級的 R-Tile 支持 Compute Express Link (CXL) 2.0，可通過獨立的 PCIe 端口與多個獨立的 CPU 主機(jī)連接。這些獨立的 PCIe 5.0 和 CXL 2.0 端口大大擴(kuò)展了主機(jī)的連接性能，對于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用尤其有用。在這些應(yīng)用中，一個 FPGA 或 SoC 可用作多達(dá) 6 個英特爾® 至強(qiáng)® CPU 的加速器，并通過 6 組獨立的 PCIe 5.0 x8 端口進(jìn)行通信。        英特爾® Agilex® 7 FPGA 和 SoC FPGA (AGI 041) 中的 R-Tile 可通過完全獨立的 PCIe 5.0 和 CXL 2.0 端口支持多主機(jī)連接 全新設(shè)備將為英特爾的客戶與合作伙伴在要求 400GbE 帶寬的 IPU 應(yīng)用中提供強(qiáng)大助力。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Sandra Rivera 表示，IPU 和其他數(shù)據(jù)中心應(yīng)用目前是英特爾® 可編程邏輯器件增長最快的市場。     英特爾還在 MWC 期間展示了兩個 FPGA 演示案例，即大規(guī)模 MIMO (mMIMO) 白盒硬件開發(fā)平臺和加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案：   支持 400G 的英特爾® eASIC? N5X080 設(shè)備   英特爾® eASIC? 設(shè)備屬于結(jié)構(gòu)化 ASIC(一種介于 FPGA 和標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC 之間的中間技術(shù))，其單位成本和功耗較 FPGA 更低，上市時間 (TTM) 比標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC 更短，一次性工程 (NRE) 成本比標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC 更低。英特爾® eASIC? N5X080 設(shè)備專為 SmartNIC 和 IPU 應(yīng)用設(shè)計，內(nèi)含 8.77M eCell 和 229 Mbit M10K 內(nèi)存模塊，以及 1 MB Mega SRAM 內(nèi)存。兩個 200G 以太網(wǎng) MAC 及 8 個 53G 收發(fā)器，最高支持 400G 以太網(wǎng)連接。PCIe 5.0 控制器可用于多主機(jī)連接，每個控制器支持 x8 或 2 個 x4 插槽配置。這些功能特性與英特爾® Agilex® 7 AGI 041 FPGA 的功能特性相似，一旦 FPGA 實現(xiàn)得到驗證，即可進(jìn)入批量部署階段，并可經(jīng)硬核化成為成本和功耗更低的英特爾® eASIC? N5X080 設(shè)備。      基于英特爾® eASIC? N5X080 架構(gòu)的 ASIC 設(shè)備可支持 400G 網(wǎng)絡(luò)連接、PCIe 5.0 多主機(jī)連接以及額外 8MB 片上內(nèi)存     基于英特爾® Agilex® 7 FPGA AGF027/014 R24C 雙 F-Tile 封裝的 MIMO 白盒：   全新英特爾® mMIMO 白盒是面向英特爾® mMIMO 支持包的硬件開發(fā)平臺。mMIMO 白盒由英特爾® Agilex® 7 FPGA 提供支持，每個 FPGA 配備 2 個 F-Tile，并且包括所有必要的前傳接口、具有集成數(shù)字前端 (DFE) 的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和集成射頻前端 (RFFE)。mMIMO 白盒是 mMIMO 無線電應(yīng)用綜合開發(fā)平臺的重要部分。   mMIMO 白盒支持控制平面 (C-Plane)、用戶平面 (U-Plane) 和同步平面 (S-Plane)，包括 IEEE1588 和 SyncE，并具有精確定時協(xié)議 (PTP) 軟件堆棧和伺服功能，可滿足 O-RAN 增強(qiáng)型 O-RU 規(guī)范(包括對電信配置文件的全部和部分定時支持)。   作為開放平臺，該 mMIMO 白盒可與英特爾廣泛的 Open RAN IP 庫(包括 mMIMO 波束成形 IP)和其他第三方 IP 結(jié)合使用，以創(chuàng)建完整的 mMIMO Open RAN 無線電產(chǎn)品。功能多樣的 mMIMO 白盒可用于概念驗證、實驗室驗證、室內(nèi)現(xiàn)場測試、有一定限制的現(xiàn)場試驗，或作為量產(chǎn)硬件的基礎(chǔ)。   英特爾® Agilex® 7 FPGA，賦能基于英特爾® FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾® 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案   眾多通信服務(wù)提供商不斷追求更高的可擴(kuò)展性和運營效率。無線接入網(wǎng) (RAN) 虛擬化是將這些理想功能帶入 5G 部署的一種方法。采用虛擬蜂窩基站路由器 (CSR) 是創(chuàng)建虛擬 RAN (vRAN) 的一種方法，可幫助通信服務(wù)提供商提高自身的服務(wù)變現(xiàn)能力。虛擬 CSR (vCSR) 在將流量傳輸回通信服務(wù)提供商的核心網(wǎng)絡(luò)之前，可在 1 個蜂窩基站中聚合來自 1 個或多個無線電塔的移動數(shù)據(jù)流量。英特爾® vCSR 解決方案還支持網(wǎng)絡(luò)切片，助力運營商進(jìn)一步提高自身的服務(wù)變現(xiàn)能力。   在 MWC 期間，該端到端無線通信案例演示展示了英特爾® 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案使用基于英特爾® Agilex® 7 FPGA 的 SmartNIC N6000-PL 平臺的諸多優(yōu)勢。英特爾® 加速 vCSR 解決方案具有集成的 vRouter 功能 (vCSR)，具有符合 O-RAN 的精確時序，同時可選配前傳網(wǎng)關(guān) (FHGW) 集成和基帶加速功能。包括 SuperMicro、Kontron 和 WNC 在內(nèi)的多家供應(yīng)商均支持英特爾® 加速 vCSR 解決方案。   演示中的 vCSR 集成 vRouter 功能，可處理 L2 流量管理和 L3 路由。由 N6000 SmartNIC 生成的基準(zhǔn)定時參考時鐘 (PRTC) 可提供符合 O-RAN 的下層拆分、LLS-C3 定時同步。該解決方案支持瞻博網(wǎng)絡(luò)云原生路由器，該路由器提供商業(yè)級的高性能可擴(kuò)展路由，為集成有英特爾所開發(fā) MPLS 數(shù)據(jù)平面的路由平面提供先進(jìn)的解決方案。   該案例演示重點展示了由 FPGA 實現(xiàn)加速的 vCSR 解決方案如何通過將網(wǎng)絡(luò)路由和控制堆棧移植至英特爾® Agilex® 7 FPGA 的硬核處理器子系統(tǒng) (HPS) 內(nèi)核上，大幅降低數(shù)據(jù)路徑時延，釋放主機(jī)服務(wù)器的處理器內(nèi)核，以支持更多創(chuàng)收功能。MWC 案例演示展示了 vCSR 能夠滿足 5G Class B 和 Class C 系統(tǒng)所需的定時精度，同時支持互操作性。由于該解決方案是以標(biāo)準(zhǔn)的開源應(yīng)用編程接口 (API) 和非專有軟件為基礎(chǔ)，因此可避免供應(yīng)商綁定風(fēng)險，為通信服務(wù)提供商與其他客戶提供更多選擇，同時簡化網(wǎng)絡(luò)部署和故障排除。  

萬聯(lián)芯城

萬聯(lián)芯城成立于2014年1月2日，隸屬于深圳市萬聯(lián)芯科技有限公司，是中國首批嘗試開發(fā)電子元器件小批量采購的垂直電商平臺之一；萬聯(lián)芯城以“讓供應(yīng)鏈更高效，讓智造更簡單”為使命驅(qū)動，可為中小制造終端用戶提供元器件現(xiàn)貨、BOM配單、PCBA制造等一站式電子制造解決方案。

自創(chuàng)立以來，萬聯(lián)芯城一直堅守著“以良心做好良芯”的理念，相繼獲得航順芯片、川土微電子、先科ST、順絡(luò)電子、日電產(chǎn)科寶、長電科技、厚聲、金升陽、日本東信工業(yè)、長江連接器等30余家國內(nèi)外知名原廠的授權(quán)代理資格。 萬聯(lián)芯堅持“一切以用戶為中心”的服務(wù)理念，服務(wù)客戶數(shù)超過50000家，覆蓋工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車等行業(yè)。

萬聯(lián)芯城先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市電子商會“副會長單位”、深圳市電子商會“優(yōu)秀...

萬聯(lián)芯城logo
萬聯(lián)芯城知名元器件供應(yīng)鏈服務(wù)平臺
知名元器件供應(yīng)鏈服務(wù)平臺
萬聯(lián)芯城卓越的元器件供應(yīng)服務(wù)
卓越的元器件供應(yīng)服務(wù)
萬聯(lián)芯城“3位一體”全服務(wù)鏈團(tuán)隊
“3位一體”全服務(wù)鏈團(tuán)隊

企業(yè)文化

服務(wù)行業(yè)

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