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  英飛凌科技(無錫)有限公司

  企業(yè)簡介

  歷經(jīng)近26年的發(fā)展，英飛凌科技(無錫)有限公司已成為英飛凌科技在華最大的制造基地，也是全球最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。公司主要業(yè)務(wù)包括分立器件、智能卡芯片、功率半導(dǎo)體的封裝測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于能源、安全、消費、工業(yè)和汽車等多個領(lǐng)域。在滿足中國業(yè)務(wù)需要的同時，還服務(wù)全球其他市場，是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產(chǎn)基地之一。

  英飛凌科技是德國工業(yè)4.0的創(chuàng)始成員與積極踐行者，英飛凌無錫于2013年開始了自動化路線圖，以“零缺陷”制造為目標(biāo)，實踐德國工業(yè)4.0的藍(lán)圖。公司積極探索綠色制造，提高了能源利用的透明度和有效性。2017年，公司成立智能工廠能力創(chuàng)新中心，集合了一支擁有眾多Camstar認(rèn)證工程師的高端人才隊伍。同年，公司與西安交通大學(xué)成立了智能制造聯(lián)合實驗室，并發(fā)布了《智能制造白皮書》。2018年，公司成立測試技術(shù)和創(chuàng)新部，為智能制造人才培養(yǎng)持續(xù)投入巨資。2021年，公司參與編寫的“視覺檢測的智能制造應(yīng)用通用標(biāo)準(zhǔn)”國標(biāo)正式發(fā)布，為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善貢獻(xiàn)力量。2021年12月，英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司成為第一家通過“兩化融合管理體系A(chǔ)AA級”評定的半導(dǎo)體企業(yè)。