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  英飛凌在全球擁有約 50,280 名員工，2021財年營收額達到110.60億歐元，同比增長29%，總運營利潤達到20.72億歐元，運營利潤率為18.7% 。英飛凌分為四個部門，這些部門負責各自核心競爭力的特定領域。汽車部門負責與汽車電子相關的半導體業(yè)務。工業(yè)電源控制部門專注于主要用于工業(yè)應用的功率半導體，而電源和傳感器系統(tǒng)部門則主要解決面向消費者的應用和電源。與新安全應用程序相關的活動被整合到互聯(lián)安全系統(tǒng)部門。

  由于英飛凌的元器件種類繁多，英飛凌IGBT命名規(guī)則命名規(guī)則較復雜，導致很多新入行的工程師和采購會無從下手。為此整理了英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則參考。

  先來看下英飛凌IGBT模塊的一般命名原則：

  其中，常見的拓撲形式有：

  常見的封裝形式有：

  常見的模塊特征位變量有：

  至于最后的結(jié)構(gòu)變量，一般以B開頭，比如B11,B15,B26等，就更加復雜了，詳見下列不同封裝形式命名詳解。圖片點擊可放大!

  EASY模塊命名規(guī)則

  Econo 模塊命名規(guī)則

  34mm&62mm命名規(guī)則

  EconoPACK? 4

  EconoDUAL? 3 命名規(guī)則

  EconoPACK?+

  PrimePACK?

  IHM Cu/AlSiC

  XHP

  IHV