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2022上半年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片排行榜
2023-02-14 1416次

  2022上半年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片排行榜,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)手機(jī)的需求大幅下降,這將對(duì)上游供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。手機(jī)SOC將是第一個(gè)受到嚴(yán)重影響的組成部分。根據(jù)CINNOResearch的數(shù)據(jù),2022年上半年中國(guó)智能機(jī)SOC出貨量約為1.34億臺(tái),同比下降約16.9%。其中,紫光展銳和MTK實(shí)現(xiàn)了同比正增長(zhǎng)。由于基數(shù)低,紫光展銳同比增長(zhǎng)約38%,是同比正增長(zhǎng)最大的品牌。同時(shí),海思同比下降約81.5%,同比下降最大。


2022上半年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片排行榜 


  2022上半年,中國(guó)智能機(jī)SoC終端出貨市場(chǎng)中,聯(lián)發(fā)科占比約為42.1%,同比增加約7個(gè)百分點(diǎn),位于第一;

  高通占比約為35.3%,同比增加約2個(gè)百分點(diǎn),位于第二;

  蘋(píng)果占比約為16.3%,同比增加約2個(gè)百分點(diǎn),位于第三,在前五大品牌中,僅華為海思市場(chǎng)占比同比下滑。

  CINNO Research認(rèn)為,由于上半年手機(jī)終端需求萎靡,導(dǎo)致智能機(jī)SoC出貨受累,預(yù)計(jì)下半年出貨表現(xiàn)或?qū)⒑糜谏习肽辏饕驀?guó)內(nèi)疫情有效控制,被抑制的消費(fèi)需求得到釋放。此外,隨著下半年聯(lián)發(fā)科天璣芯片穩(wěn)定出貨,高通驍龍8+ Gen1換臺(tái)積電4nm代工獲得更好功耗比,加上蘋(píng)果A16芯片即將亮相,預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科/高通/蘋(píng)果的兩超一強(qiáng)的寡頭格局越發(fā)加強(qiáng)。


  華為手機(jī)有望復(fù)蘇

  華為手機(jī)出貨量下降,成為終端業(yè)務(wù)收入下滑的重要原因。不過(guò),余承東近期對(duì)外表示,去年華為手機(jī)供應(yīng)很困難,今年華為手機(jī)的供應(yīng)得到了極大改善,華為手機(jī)要回來(lái)了。

  第三方數(shù)據(jù)顯示,華為手機(jī)的總體出貨量大幅下滑,但是2022年第二季度比2022年第一季度稍有增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示,2022年一季度和二季度,華為手機(jī)出貨量分別為560萬(wàn)部和640萬(wàn)部。

  目前,在中國(guó)的智能手機(jī)市場(chǎng),華為仍有一席之地。729日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布報(bào)告顯示,2022年上半年,國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量超過(guò)110萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)約70%,華為以63.6%的市場(chǎng)份額排名第一。

  券商研發(fā)分析指出,在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng),華為手機(jī)出貨量大幅下滑,但是其他廠商沒(méi)能完全彌補(bǔ)這一市場(chǎng)空白,預(yù)計(jì)華為2022年智能手機(jī)銷量3000萬(wàn)部左右。

  不過(guò)由于自研麒麟處理器庫(kù)存日益減少,華為新推出的手機(jī)將更多采用高通閹割版的4G芯片。所以手機(jī)銷量的上升并不會(huì)提升海思芯片的銷量。

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