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  英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 具備多項新特性，例如升級版硬核處理器系統(tǒng) (HPS)、采用 AI 張量模塊的增強型數字信號處理 (DSP)、MIPI I/O 支持和固核 IP 時間敏感網絡 (TSN) 控制器;同時，該系列還具備這一家族其他產品擁有的重要特性，包括第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構和高速 SerDes 收發(fā)器。上述特性相結合，使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 廣泛適用于各種中端 FPGA 應用。

  英特爾利用半導體制程工藝上的進步，成功打造出英特爾® Agilex? D 系列 FPGA，從而將英特爾® Agilex? FPGA 產品組合擴展到邏輯密度和功耗更低、外形規(guī)格更小的應用。英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族早期成員采用的是英特爾 10 制程工藝節(jié)點，而英特爾® Agilex? D 系列產品采用的是英特爾 7 制程工藝技術。這項技術現(xiàn)已成為英特爾用來制造第 12 代英特爾® 酷睿? CPU 和第四代英特爾® 至強® 可擴展服務器用 CPU 等大容量 CPU 的成熟制造工藝。全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 采用英特爾 7 制程工藝與單體結構，性能出色，功耗低，可滿足不同應用的多種要求(如下圖所示)：

  英特爾 7 制程工藝的運用使英特爾打造的可編程邏輯器件能將快速 I/O 電路(包括 28 Gbps 高速 SerDes 收發(fā)器、靈活的通用 I/O Bank 以及可編程邏輯和固核 IP 模塊)集成在一個單體硅晶片上。而通過英特爾 7 制程工藝的厚柵氧化層晶體管變體，英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 可同時擁有高速 I/O Bank 和可支持在 3.3 V 電壓下運行的高壓 I/O Bank。英特爾® Agilex? FPGA 家族早期成員采用獨立的半導體小芯片。這些小芯片通過英特爾® 嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術和高級接口總線 (AIB) 技術進行連接，可實現(xiàn)某些高級 I/O 功能。英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 采用單體結構，可降低時延、優(yōu)化性能功耗比并減少成本。

  此外，英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 產品還配備了若干硬核 IP 模塊。這些首次應用于英特爾® Agilex? FPGA 家族的模塊包括采用 AI 張量模塊的增強型 DSP、時間敏感網絡模塊、MIPI 接口和由 1 個 Arm Cortex-A76 雙核處理器和 1 個 Arm Cortex-A55 雙核處理器組成的升級版硬核處理器系統(tǒng)。借助 Arm 的 DynamIQ 多核處理器技術，軟件開發(fā)人員可利用 Arm Cortex-A76 CPU 和 Cortex-A55 CPU 組成單一的融合集群，進而為多種應用帶來更低的功耗和更好的性能。

  全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 的 FPGA 邏輯結構中加入了采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 功能。該功能模塊承襲了英特爾® Agilex? FPGA 家族早期產品配備可變精度 DSP 模塊，支持多種 AI 工作負載的設計。除了上述功能，全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 還增加了源自英特爾® Stratix® 10 NX FPGA 所用張量模塊的特性，以兩種重要的新操作模式，支持 AI/圖像/視頻處理以及可執(zhí)行復數計算的 DSP 密集型應用。

  第一種新模式為 INT9 矢量模式。該模式可在一個 DSP 模塊內生成 6 次帶符號的 9 x 9 位或 8 x 8 位乘法運算結果之和，而之前執(zhí)行同樣的計算任務需要 4 個英特爾® Agilex? FPGA DSP 模塊。這種模式對以 AI 為中心的張量數學運算和各種 DSP 應用非常有用。第二種新模式為復數模式。該模式可在進行復數乘法運算時將 DSP 模塊的性能提高一倍。以往進行復數乘法運算時通常需要兩個 DSP 模塊，但英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 卻可以在一個采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 內進行 16 位定點復數乘法運算。

  這些新的硬件特性加上高性能、低功耗的 FPGA 邏輯結構使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 非常適合從網絡邊緣到核心等不同市場的中端 FPGA 應用，包括無線和有線通信、視頻和音頻廣播設備、工業(yè)應用、測試和測量產品、醫(yī)療電子設備以及軍事/航空航天應用。