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目前國內市場常見的ARM有NXP(Philips)、Samsung、Atmel、TI、ADI等，根據用戶要求及應用領域。從應用的角度，對在選擇ARM芯片考慮問題和主要因素有：

1、ARM芯核：如果希望使用WinCE或Linux等操作系統(tǒng)以減少軟件開發(fā)時間，就需要選擇ARM720T以上帶有MMU功能的ARM芯片.

2、系統(tǒng)時鐘控制器：系統(tǒng)時鐘決定了ARM芯片的處理速度。ARM7的處理速度為0.9MIPS/MHz,常見的ARM7芯片系統(tǒng)主時鐘為20MHz-133MHz,ARM9的處理速度為1.1MIPS/MHz,常見的ARM9的系統(tǒng)主時鐘為100MHz-233MHz, ARM10最高可以達到700MHz。

3、內部存儲器容量：在不需要大容量存儲器時，可以考慮選用有內置存儲器的ARM芯片。

4、GPIO數量：在某些芯片供應商提供的說明書中，往往申明的是最大可能的GPIO數量，但是有許多引腳是和地址線、數據線、串口線等引腳復用的。這樣在系統(tǒng)設計時需要計算實際可以使用的GPIO數量。

5、USB接口：許多ARM芯片內置有USB控制器，有些芯片甚至同時有USB Host和USB Slave控制器。

6、中斷控制器：ARM內核只提供快速中斷(FIQ)和標準中斷(IRQ)兩個中斷向量。但各個半導體廠家在設計芯片時加入了自己不同的中斷控制器，以便支持諸如串行口、外部中斷、時鐘中斷等硬件中斷。外部中斷控制是選擇芯片必須考慮的重要因素，合理的外部中斷設計可以很大程度的減少任務調度的工作量。

7、LCD控制器：些ARM芯片內置LCD控制器，有的甚至內置64K彩色TFT LCD控制器。在設計PDA和手持式顯示記錄設備時，選用內置LCD控制器的ARM芯片較為適宜。

8、擴展總線：大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM擴展接口，不同的ARM芯片可以擴展的芯片數量即片選線數量不同，外部數據總線有8位、16位或32位。某些特殊應用的ARM芯片如德國Micronas的PUC3030A沒有外部擴展功能。

9、封裝：主要的封裝有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封裝具有芯片面積小的特點，可以減少PCB板的面積，但是需要專用的焊接設備，無法手工焊接。另外一般BGA封裝的ARM芯片無法用雙面板完成PCB布線，需要多層PCB板布線。