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芯片半導(dǎo)體

1、IGBT需求大增背后：客戶瘋狂搶貨 產(chǎn)品價格漲翻天

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，芯片業(yè)普遍面臨客戶砍單和產(chǎn)品價格下跌壓力，但IGBT卻在電動車與太陽能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增、瘋狂搶貨下，近期大缺貨，不僅價格漲翻天，業(yè)界更以“不是價格多高的問題，而是根本買不到”來形容缺貨盛況。

IGBT是近期半導(dǎo)體元件中，唯一還能大漲價且一路供不應(yīng)求的品項，主因現(xiàn)階段供應(yīng)量有限，但太陽能電廠瘋狂建設(shè)，其逆變器對IGBT需求龐大，加上電動車也高度需要IGBT，各大車廠頻頻出手搶購所致。

業(yè)者分析，IGBT大缺貨有二大原因，首先是當(dāng)前太陽能逆變器采用IGBT的比重大幅提升，其次是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期，不僅產(chǎn)能有限，而且許多產(chǎn)能都被電動車廠搶走，在排擠效應(yīng)下，導(dǎo)致IGBT大缺。

供應(yīng)鏈透露，漢磊今年初調(diào)漲IGBT產(chǎn)線代工價一成左右，在晶圓代工報價普遍回調(diào)之際，漢磊逆勢漲價，凸顯市況火熱。

2、比亞迪入股百度旗下AI芯片公司昆侖芯 知情人士：雙方將有深入合作

近日，昆侖芯（北京）科技有限公司（以下簡稱“昆侖芯科技”）發(fā)生工商變更，新增比亞迪股份有限公司等為股東；同時，注冊資本由約1767.77萬人民幣增至約1785.25萬人民幣。目前，百度仍為昆侖芯的第一大股東，持股比例為70.87%。

昆侖芯科技方面對此不予置評。而有接近昆侖芯科技的人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，后續(xù)比亞迪會和昆侖芯有更深入的合作。

舉行的文心一言發(fā)布會上，李彥宏介紹了百度在芯片層、框架層、模型層和應(yīng)用層這四層AI架構(gòu)的布局。其中，文心一言位于模型層，而昆侖芯位于芯片層。

晶圓代工

3、消息稱晶圓代工價格下半年再漲，分析稱應(yīng)為誤傳

IT之家 3 月 19 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，市場傳出臺積電為應(yīng)對成本上揚(yáng)，計劃下半年調(diào)漲晶圓代工報價。對此，臺積電 3 月 17 日并未置評。

臺媒指出，業(yè)界認(rèn)為相關(guān)消息應(yīng)為誤傳，主要因為臺積電的策略不會任意漲價，加上正值半導(dǎo)體庫存調(diào)整關(guān)鍵期，臺積電應(yīng)會與客戶共體時艱，讓客戶先完成庫存去化，以利于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展。

近期有消息稱臺積電因成本考慮，計劃下半年再漲價。供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺積電美國新廠屬于項目投資，相關(guān)費(fèi)用在臺積電每年穩(wěn)定現(xiàn)金流支撐下屬于?？顚Ｓ?，若新廠投資成本上升，會轉(zhuǎn)頭管理供應(yīng)鏈、向下砍價而非對客戶調(diào)漲價格。

4、三星電子重組日本兩研發(fā)機(jī)構(gòu) 組建半導(dǎo)體與面板研發(fā)中心

3月20日消息，據(jù)外媒報道，在存儲半導(dǎo)體和面板這兩大領(lǐng)域有優(yōu)勢的三星電子，已經(jīng)重組了他們在日本兩座城市的研發(fā)機(jī)構(gòu)，組成新的半導(dǎo)體與面板研發(fā)中心。

重組之后的研發(fā)中心，將以三星電子設(shè)備解決方案部門在橫濱的研發(fā)機(jī)構(gòu)為基地，并將在當(dāng)?shù)卣衅?，而不是從韓國本土派遣研發(fā)人員。

外媒在報道中表示，三星電子設(shè)備解決方案部門對在日本的研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)行重組，設(shè)立新的綜合型研發(fā)中心，是嘗試基于日本的先進(jìn)技術(shù)和尖端人員發(fā)現(xiàn)未來的增長引擎。

在全球半導(dǎo)體及面板供應(yīng)鏈中，日本是重要的一環(huán)，為相關(guān)的廠商提供了大量的設(shè)備及原材料，三星電子新設(shè)立的半導(dǎo)體和面板研發(fā)中心，也將加速在這兩大領(lǐng)域同日本廠商的合作。

元器件

5、13000個進(jìn)口元器件，完成替代開發(fā)，任正非：越制裁我越厲害

華為作為一家全球領(lǐng)先的通信設(shè)備和智能手機(jī)制造商，面對美國政府的制裁，成功替代了13000個進(jìn)口元器件的成就令人振奮。這同時也表明了中國制造在自主可控方面的巨大潛力和優(yōu)越性。

在面臨美國政府制裁的情況下，華為進(jìn)行了及時調(diào)整，并利用自身技術(shù)研發(fā)實力和工業(yè)制造優(yōu)勢，開展了自主研發(fā)、大規(guī)模替代進(jìn)口元器件的工作。

據(jù)不完全統(tǒng)計，華為已經(jīng)成功地替代了超過13000個關(guān)鍵性、高精度和復(fù)雜度極高的進(jìn)口元器件，涉及到多個領(lǐng)域，如通信芯片、服務(wù)器、軟件程序等。這一壯舉不僅為華為企業(yè)做出了重要貢獻(xiàn)，同時也表明了中國制造在自主可控方面的巨大潛力和優(yōu)越性。