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芯片半導(dǎo)體：

1、存儲芯片價(jià)格大跌+巨資資本支出，三星電子或?qū)⒂瓉?14 年來最差業(yè)績

2、IGBT面臨緊缺：“不是價(jià)格多高的問題，而是根本買不到”

晶圓代工：

1、最新全球MEMS晶圓廠排名：中國蟬聯(lián)榜首，臺積電取代索尼

2、ChatGPT“帶火”晶圓代工板塊！算力芯片迎“強(qiáng)確定性”的增量需求

光刻產(chǎn)業(yè)：

1、技術(shù)封鎖再現(xiàn)！國產(chǎn)芯片黯然回歸90納米時(shí)代？國產(chǎn)光刻機(jī)已在路上

芯片半導(dǎo)體

1、存儲芯片價(jià)格大跌+巨資資本支出，三星電子或?qū)⒂瓉?14 年來最差業(yè)績

4 月 6 日消息，三星電子即將迎來至少自全球金融危機(jī)以來最低的單季利潤。該公司2023年第一季度營業(yè)利潤將驟降約 90%，至 1.45 萬億韓元（當(dāng)前約 75.98 億元人民幣）。這將創(chuàng)下 2009 年以來的最低記錄。導(dǎo)致三星第一季度營業(yè)利潤驟降的原因有：

一、手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求減少，導(dǎo)致存儲芯片庫存高企，DRAM 和 NAND 價(jià)格大幅降低。三星作為全球最大存儲新芯片制造商，僅半導(dǎo)體部門就有可能虧損約 27 億美元。

  二、不愿減產(chǎn)，并加大資本支出。美光、SK 海力士和鎧俠都降低了投資支出和產(chǎn)量，希望以此遏制進(jìn)一步的價(jià)格下跌，但身為行業(yè)龍頭的三星卻仍在擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能。另外除了涉及存儲芯片外，三星還試圖擴(kuò)大半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，同時(shí)3月份三星還宣布將在未來 20 年在龍仁斥資 300 萬億韓元（2290 億美元）建設(shè)“全球最大的半導(dǎo)體制造基地”。

2、IGBT面臨緊缺：“不是價(jià)格多高的問題，而是根本買不到”

自2020年汽車缺芯以來，汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯，IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年，其甚至超越車用MCU，成為影響汽車擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。

在業(yè)內(nèi)看來，IGBT供給自去年以來持續(xù)緊張，至今并未出現(xiàn)任何減緩跡象。為此，國內(nèi)廠商迫切尋求新的產(chǎn)能擴(kuò)張，來緩解市場需求過旺。

IGBT具有高頻、高電壓、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”和新能源“芯片”。工控和新能源汽車是 IGBT需求占比最大的兩個(gè)下游領(lǐng)域，其次是新能源發(fā)電和家電變頻市場。業(yè)內(nèi)分析，IGBT大缺貨有兩大原因，首先是當(dāng)前光伏逆變器采用IGBT的比重大幅提升；其次是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期，不僅產(chǎn)能有限，而且許多產(chǎn)能都被新能源車廠搶走，在排擠效應(yīng)下，導(dǎo)致IGBT大缺。

據(jù)近期發(fā)布的《2023 Q1芯片市場行情報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，ST（意法半導(dǎo)體）、Microsemi（美高森美）、Infineon（英飛凌）、IXYS（艾賽斯）、Fairchild（仙童半導(dǎo)體）這5大品牌的IGBT Q1與2022年Q4的交期基本維持一致，交期依舊緊張，最長為54周。

晶圓代工

1、最新全球MEMS晶圓廠排名：中國蟬聯(lián)榜首，臺積電取代索尼

近日，世界著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Yole Development發(fā)布了最新的《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2022》報(bào)告，其中披露了2021年全球MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)的詳細(xì)情況。

全球主要MEMS晶圓代工廠中，中國賽微電子旗下全資子公司瑞典Silex Microsystems AB以1.26億美元銷售額排名第一。此外，Teledyne DALSA以1億美元銷售額排名第二，Silex和Teledyne同時(shí)是世界上最大的兩家純MEMS晶圓代工廠。臺積電則取代索尼，成為第三大MEMS晶圓代工廠，是傳統(tǒng)綜合晶圓廠中最大的MEMS代工廠。美國最大MEMS晶圓代工Atomica（前IMT）排名第6。

按MEMS終端應(yīng)用市場劃分，消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車、醫(yī)療、國防與航空航天市場均將持續(xù)增長，除醫(yī)療之外的復(fù)合增長率均高于5%，其中通信市場的復(fù)合增長率高達(dá)25%，汽車和國防與航空航天的復(fù)合增長率均為10%。

對MEMS傳感器來說，MEMS晶圓制造工藝至關(guān)重要，MEMS設(shè)計(jì)中也常常包含制造工藝開發(fā)，成熟的MEMS晶圓制造工藝將有助于傳感器企業(yè)的快速量產(chǎn)，降低設(shè)計(jì)成本。

總的來說，MEMS代工工廠大致可分為四個(gè)類型：1、向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務(wù)；2、OEM供應(yīng)商的MEMS代工廠；3、IDM的MEMS代工廠；4、純MEMS代工廠。

雖然獨(dú)立的MEMS代工廠正快速成長，但MEMS產(chǎn)品種類豐富、功能各異，工藝開發(fā)過程中呈現(xiàn)出“一類產(chǎn)品，一種制造工藝”的特點(diǎn)。MEMS芯片或器件，個(gè)性特征明顯，除了采用相同的硅材料外，不同的MEMS產(chǎn)品之間沒有完全標(biāo)準(zhǔn)的工藝，因此目前IDM代工仍處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

2、ChatGPT“帶火”晶圓代工板塊！算力芯片迎“強(qiáng)確定性”的增量需求

近期，備受矚目的ChatGPT板塊迎來“持續(xù)性降溫”，但受益ChatGPT熱潮的半導(dǎo)體股并未因此下挫。國內(nèi)兩大晶圓代工廠中芯國際、華虹半導(dǎo)體(01347)相繼公布了2022年度業(yè)績，兩者營收都創(chuàng)下歷史新高。對于營收的增長，中芯國際方面表示，主要是由于2022年銷售晶圓的數(shù)量增加和平均售價(jià)上升所致，即“量價(jià)齊升”。ChatGPT等新一輪科技應(yīng)用走向產(chǎn)業(yè)化，晶圓代工需求依然保持增長態(tài)勢。

分析師認(rèn)為，ChatGPT的發(fā)展對以GPU為代表的AI芯片需求巨大。算力是ChatGPT運(yùn)行的關(guān)鍵，就目前來看，ChatGPT的訓(xùn)練模型中至少導(dǎo)入有1萬顆英偉達(dá)的GPU，推理部分使用微軟的Azure云服務(wù)，也需要GPU進(jìn)行運(yùn)作，這都將對GPU的需求產(chǎn)生刺激。在這個(gè)需求增長過程中，Chiplet(芯粒)或有可能成為國內(nèi)半導(dǎo)體芯片企業(yè)的破局方向之一。

此外，有市場人士表示，消費(fèi)電子對芯片的需求超過芯片總需求的60%，隨著消費(fèi)電子需求的日漸復(fù)蘇，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)也有所回暖。近期ChatGPT熱度席卷全球，ChatGPT有望率先在AIGC領(lǐng)域落地，這將進(jìn)一步推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)化由軟件向硬件切換。

光刻產(chǎn)業(yè)

1、技術(shù)封鎖再現(xiàn)！國產(chǎn)芯片黯然回歸90納米時(shí)代？國產(chǎn)光刻機(jī)已在路上

3月31日，日本政府表示計(jì)劃限制6類23種芯片制造設(shè)備的出口。此舉意在配合美國的“芯片聯(lián)盟戰(zhàn)略”。

據(jù)悉，該出口限制措施將于7月生效，涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等，可能會影響到如尼康、東京電子等十幾家日本公司生產(chǎn)的設(shè)備。

從芯片技術(shù)的發(fā)展史看，不同的工藝代表不同的歷史階段和技術(shù)水平。隨著工藝的不斷進(jìn)步，集成度不斷提高，芯片性能逐步增強(qiáng)?，F(xiàn)在國產(chǎn)芯片由于受到斷供的影響，現(xiàn)有的28納米和16納米工藝不得不放緩產(chǎn)能。工藝不得已退回到了90納米水平。這充分說明了當(dāng)前技術(shù)封鎖對于中國半導(dǎo)體行業(yè)的巨大震動(dòng)。  

為了解決現(xiàn)有的尷尬局面，中國本土芯片設(shè)備廠商也在努力發(fā)展和改造現(xiàn)有技術(shù)，爭取獲得對高端芯片制造的自主掌控力。在這些設(shè)備廠商中，光刻機(jī)廠商則成了最受關(guān)注和看好的一類企業(yè)。可光刻機(jī)是制造芯片不可或缺的重要工具，它是半導(dǎo)體制造過程中最核心的裝備之一。