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  今年，奇瑞汽車在功率半導體方面，會盡力保障供應鏈安全，國產(chǎn)化是解決缺芯風險的辦法之一。，目前，國內(nèi)的碳化硅供應商，還沒有大規(guī)模供應車規(guī)產(chǎn)品。加工硅要1500°C，加工碳化硅要2500°C;硅基襯底制作時間是兩三天，碳化硅襯底制作時間是兩三周。碳化硅器件的工藝要求高，所以成本約是硅基器件的數(shù)倍?，F(xiàn)在，碳化硅功率半導體的生產(chǎn)工藝還不夠成熟，良率不是很高，成本較高，未來成本一定要降下來。

  作為國內(nèi)主要的碳化硅供應商之一，三安半導體投資160億元的長沙碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈工廠，2021年6月一期工程投產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能爬坡至15000片/月，二期工程預計2023年完工，達產(chǎn)后年產(chǎn)能50萬片6英寸碳化硅晶圓。三安半導體銷售副總經(jīng)理張真榕向第一財經(jīng)記者表示，三安將抓住2024年、2025年汽車業(yè)結構性缺芯的機會，加快推進國產(chǎn)碳化硅“上車”進程，三安用于主驅(qū)的碳化硅功率半導體有望2023年四季度正式“上車”。

國內(nèi)另一家碳化硅器件提供商泰科天潤的相關負責人也說，“上車”是功率半導體企業(yè)想努力達成的目標。中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導體分會的成立，將為車用功率半導體的國產(chǎn)化創(chuàng)造更好條件，希望同行共同努力，也希望得到整車廠更多支持。

  降低成本是國產(chǎn)碳化硅器件上車關鍵

  一汽研發(fā)總院功率電子開發(fā)部部長趙永強說，傳統(tǒng)汽車時代，新車開發(fā)要45個月;數(shù)字化時代，新車開發(fā)要18-24個月，因此芯片、模塊、電驅(qū)、整車開發(fā)需要同步進行，需要整車廠與半導體廠深度協(xié)同?！癝iC處于汽車應用的起步階段，需不斷提升SiC功率器件的生產(chǎn)制造良品率，滿足車規(guī)級量產(chǎn)質(zhì)量要求;SiC應用于車輛屬于系統(tǒng)工程，需要整車、零部件、原材料生產(chǎn)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈共同合作。”他呼吁，中國整車同行給國產(chǎn)半導體試錯中改進的機會。

  據(jù)行業(yè)跟蹤數(shù)據(jù)，國外Wolfspeed、英飛凌、安森美、意法半導體和羅姆等在碳化硅芯片方面占據(jù)優(yōu)勢，國產(chǎn)SiC芯片在整車上應用的規(guī)模較小且產(chǎn)業(yè)鏈仍不成熟;國內(nèi)嘉興斯達、中車微電子、比亞迪微電子、三安半導體等半導體企業(yè)，在SiC模塊封裝方面開始形成規(guī)模，量產(chǎn)推廣速度加快。SiC模塊的成本有望在2025年降到同規(guī)格IGBT的1.5~2倍，采用SiC技術的汽車電機控制器的占比將逐步增加。

  如何降低成本、穩(wěn)定質(zhì)量，是國產(chǎn)碳化硅功率半導體在車上大規(guī)模應用的關鍵。張真榕說，碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%，因此降低襯底成本是重點。而現(xiàn)在碳化硅襯底的生產(chǎn)工藝還有三個瓶頸：一是晶體質(zhì)量，二是長晶效率，三是切磨拋的損耗，這是行業(yè)內(nèi)各家企業(yè)都在努力攻克的難關。隨著產(chǎn)業(yè)化推進和產(chǎn)學研合作，未來有很大降本空間。

“從三安光電自身的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗看，LED芯片比20年前降價了95%。碳化硅芯片預計每年成本也會下降5-8個百分點?！睆堈骈耪f，主要方法，一是通過技術創(chuàng)新，提高效率和良率;二是規(guī)?；a(chǎn);三是設備、材料國產(chǎn)化。如，碳化硅晶錠在長晶爐里15-20天長3.5厘米，如果長5厘米，效率將更高。目前，長晶爐等設備已實現(xiàn)國產(chǎn)化?！拔磥砣轿迥甏翱谄?，會給國內(nèi)裝備提供平等機會。”

  行業(yè)呼喚標準完善以及避免盲目投資

  博世中國執(zhí)行副總裁徐大全說，博世是汽車碳化硅器件的生產(chǎn)商、需求商，現(xiàn)在問題是未來兩三年產(chǎn)能嚴重不足，國際大芯片企業(yè)都在投資，更多投資在國外。中國是全球最大的新能源汽車市場，博世也在尋找合作伙伴，在中國市場布局，形成一定的戰(zhàn)略合作關系。功率半導體分會的成立，搭建了生產(chǎn)制造商與各界溝通的平臺，因為碳化硅項目投資巨大、回報周期較長，需要政策支持、標準統(tǒng)一、避免盲目擴張。“如果建太多廠，中間一定會有浪費。建議政府把相關投資控制在一定數(shù)量，否則大家全面開花，未來會自己把自己打敗。”

  對于碳化硅的缺口，張真榕也援引公開數(shù)據(jù)說，2025年全世界2000萬輛新能源汽車，如果B級以上車型15%-30%使用碳化硅功率半導體，那么碳化硅的缺口預計將達到150萬-300萬片6英寸晶圓。大家沖著這個缺口，拼命擴產(chǎn)。但是，國產(chǎn)碳化硅功率半導體真正有效產(chǎn)出、達到車規(guī)級質(zhì)量標準的不多，中低端的碳化硅功率半導體存在產(chǎn)能過剩的風險。

  在避免盲目擴張的呼聲之外，盡快完善汽車功率半導體的標準，也是業(yè)界熱切期盼的。士蘭微功率模塊業(yè)務相關負責人說，現(xiàn)在每家車廠需要的功率器件“百花齊放”，讓供應商的研發(fā)力量不能集中，能否讓汽車功率芯片、封裝的標準趨同，有利于集中精力辦大事。

  比亞迪汽車副總工程師劉源說，希望國內(nèi)對汽車功率芯片有檢測、驗證的完整體系，比亞迪將參與標準制定，一起把國內(nèi)功率芯片用在車上，打造具有自主知識產(chǎn)權的生態(tài)鏈。“建議‘分會’成立后，一是打通材料、設備等產(chǎn)業(yè)鏈，二是明確標準制訂路線圖，逐步把汽車功率半導體的團體標準，推進為行業(yè)標準，再到國家標準?！彼惯_半導體相關人士也說。

  中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導體分會的理事長董揚表示，成立功率半導體分會就是為了建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打通標準制訂、檢測認證等各個環(huán)節(jié)，相信中國汽車功率半導體行業(yè)將會迎來大發(fā)展的機會。