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  介紹在BUCK芯片電路設計過程中的為了保護電源以及后端器件的安全所采取的一些保護措施。

  1. Feedback

  介紹簡單Buck芯片電路的信號從輸入到輸出只有一個方向，輸出電壓與輸入電壓之間不存在反饋，稱為開環(huán)電路;而通常情況下，都會希望輸入電壓能根據(jù)輸出電壓的變化做出合適的調整，因而提出負反饋電路，通過對輸出信號進行監(jiān)測并將其與輸入信號進行比較，進而根據(jù)其差值控制輸入信號的增減達到反饋控制的目的。如圖所示采用兩個分壓電阻獲取反饋電壓，并將其與Vref進行比較，通過PWM模塊控制電路開關，從而形成負反饋。

  2. ESD -- Electrostatic Discharge

  ESD指不同靜電勢下人體或者物體表面之間的靜電電荷轉移的現(xiàn)象，類似于靜電的現(xiàn)象在生活中其實很常見，比如冬天手摸金屬門把手，脫毛衣等都會感覺到被電了一下，ESD的電壓范圍為1V~15KV，而且在1~10ns的時間內全部釋放，因此如果不采取任何保護措施，芯片將隨時暴露在ESD的威脅之下，其可靠性也會大打折扣。

  因此，在設計芯片時，考慮到ESD高電壓，持續(xù)時間短的特點，在各引腳之間加上增加二極管，前面提到過二極管的特性，在ESD發(fā)生時，二極管被擊穿，從而在芯片主電路的外圍形成一個低阻通路，使電流繞過主電路流向地(GND)，從而達到保護芯片的目的。

  3. UVLO -- Under voltage Lock Out protection

  UVLO通過監(jiān)測Vin的輸入電壓，檢測其是否滿足內部電路的工作電壓，當電壓低于UVLO的閾值電壓時，芯片將處于關斷狀態(tài)。

  4. Soft start

當EN使能，芯片開始工作，輸出電壓隨緩慢上升，以防止產(chǎn)生電壓尖峰(spike)。

  5. OVP -- over voltage protection

  OVP用于檢測輸出電壓是否過高，當輸出電壓超過目標電壓的一定百分比之后，OVP比較器將會輸出高電平，芯片將會被關斷并且等待一段時間后，輸出端將會被釋放電壓，當過壓狀態(tài)解除，電路將恢復正常工作。

  7. TSD -- Thermal shutdown

  TSD用于監(jiān)測內部die的溫度，當溫度超過閾值溫度時，芯片將關斷，且輸出端將進行放電，當溫度低于閾值電壓時，芯片將重新switching，恢復正常工作狀態(tài)。

  8. Over currentProtection

  當負載電流高于過流閾值時，電流將會被限制，并且當過流狀態(tài)移除之后，輸出將恢復正常。

  之后，所有的保護電路都將作為PWM的輸入，進而控制開關的switching狀態(tài)，達到控制芯片輸出電壓和電流的目的。