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  DLP技術的核心——DMD成像器件在DLP技術里，最核心的器件是DMD成像器件。DMD成像器件中排列了很多小鏡片，通過數(shù)字信號控制每一個鏡片單獨去做偏轉動作，當光線投射在DMD芯片時，根據(jù)鏡片的偏轉方向光線會傳導到不同的角度，從而實現(xiàn)顯示。最早的DMD器件只有840個微鏡，如今一個DMD器件中擁有最多800萬個微鏡構建于相應的CMOS存儲單元上。DMD芯片支持的波長范圍下至355nm的紫外線，上至2500nm的紅外線，擁有高達32kHz的快速、可編程圖形刷新率。這意味著可以實時獲取移動物體的3D掃描數(shù)據(jù)，再通過使用自適應圖形集，進一步優(yōu)化DLP系統(tǒng)對多個物體和環(huán)境的掃描速度和準確度。

  分辨率是DMD芯片最重要的特征之一，DMD芯片的范圍目前可以覆蓋很廣的像素，最高超過400萬像素。在較大的掃描區(qū)域內(nèi)或者是光照強度較強的環(huán)境中，較大MP的DMD器件會更適用，機器視覺應用多使用此類器件，小于1-MP的DMD器件一般在便攜的低功耗小型設備中更為常見。

  針對紫外、可見光以及近紅外不同波長的不同反射特性，DLP系統(tǒng)可以調(diào)整顏色和照明強度，這些優(yōu)化讓器件能更容易地與各種光源組合，組合用于生物3D識別的近紅外波，用于優(yōu)化金屬反射特性的紫外線等等。DLP系統(tǒng)中使用了反射、可靠MEMS微鏡的數(shù)組開關，對顏色、距離、運動以及環(huán)境的最低敏感度提升了器件長時間處于工況下，以及整個溫度范圍內(nèi)的性能。

  針對3D機器視覺的DLP

  對于機器視覺應用來說，如何選擇最佳的DLP芯片組取決于檢測物體的形體尺寸、圖形速度和系統(tǒng)外形尺寸。同時還需要考慮芯片組本身的特性，例如可移植性、分辨率特性、速度特性。

  以DLP4500 為例，DLP4500在可移植性上較為突出，可用作空間光調(diào)制器SLM，以快速、準確且高效地操控近紅外光以及生成圖案。雖然這里把它當作了可移植性高的代表，但是其912×1140的分辨率陣列也不低了，加之緊湊的外形，DLP4500 DMD與單元件探測器結合使用可取代昂貴的基于InGaAs陣列的檢測器設計。這一特色還體現(xiàn)在器件與多個光源和波長配對后，能夠實現(xiàn)更多功能。

  超高分辨率的DLP芯片組在機器視覺中有著諸多應用，一般在此類DMD中微鏡數(shù)會超過四百萬。超高分辨率直接體現(xiàn)在對于大型物體的識別直接提升機器視覺的掃描能力。因為其可編程性，在光譜域、空間域、以及時間域中的性能都會優(yōu)化。準確地說，在器件工作時，能夠動態(tài)地將圖案進行選擇和重新排序，有助于提取最準確的3D信息。

  至于高速特性，目前最大圖像速率是32552Hz(1位圖形速率)，來自DLP7000，是DLP系列組合中模式速率最快的。對于需要DLP產(chǎn)品組合中的最大像素間距和最快圖形速率選項的設計人員而言，這是目前最高性能的選擇。