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  ROHM羅姆在PMDE封裝二極管的產(chǎn)品陣容中又新增14款新機(jī)型，可滿足車載、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用的小型化需求。PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。

  PMDE封裝二極管的亮點(diǎn)

  ●通過改進(jìn)背面電極和散熱路徑，盡管新產(chǎn)品體積更小，但其散熱性能卻更加出色，避免了通常因小型化而導(dǎo)致散熱性能下降的問題。

  ●以更小的封裝實(shí)現(xiàn)了與SOD-123FL封裝同等的電氣特性(電流、耐壓等)。

  ●與SOD-123FL封裝相比，安裝面積減少約42%。

  ●與SOD-123FL封裝相比，安裝強(qiáng)度提升了約1.4倍，降低了開裂風(fēng)險(xiǎn)。

  PMDE封裝的特點(diǎn)

  關(guān)于PMDE封裝的特點(diǎn)，大致可以從電氣性能相關(guān)的特點(diǎn)和可靠性相關(guān)的特點(diǎn)兩個(gè)角度來介紹。

  以更小的封裝實(shí)現(xiàn)與SOD-123FL封裝同等的散熱性能

  通常，半導(dǎo)體元器件會將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)到空氣中或電路板上。但是，當(dāng)減小封裝尺寸時(shí)，背面電極和封裝表面積也會隨之變小，從而會導(dǎo)致散熱性能下降。

  針對這個(gè)問題，ROHM的PMDE封裝通過擴(kuò)大背面電極的面積，并采用使熱量經(jīng)由引線框架直接散發(fā)至電路板的散熱路徑和結(jié)構(gòu)，顯著提高了散熱性能，從而能夠以更小的封裝(2.5mm×1.3mm)實(shí)現(xiàn)了與普通SOD-123FL封裝(3.5mm×1.6mm)同等的散熱性能。另外，安裝面積可減少約42%，非常適合元器件安裝密度不斷提高的應(yīng)用。

  確保安裝強(qiáng)度高于以往封裝

  PMDE封裝通過擴(kuò)大其背面電極面積，增加了金屬部分所占的面積，從而實(shí)現(xiàn)了34.8N的貼裝強(qiáng)度，約為SOD-123FL封裝的1.4倍。這將能夠降低對電路板施加應(yīng)力時(shí)開裂的風(fēng)險(xiǎn)。

  此外，通過采用將芯片直接夾在框架之間的無線結(jié)構(gòu)，還實(shí)現(xiàn)了出色的抗浪涌電流(IFSM)能力，對汽車引擎啟動(dòng)和家電運(yùn)行異常等情況下的突發(fā)大電流的耐受能力更高。