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　　據(jù)DIGIITIMES的報(bào)道，近期工控芯片的緊缺導(dǎo)致了許多PCB與半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)受限，加上物流影響和材料短缺，芯片交期因此嚴(yán)重延遲。

　　據(jù)報(bào)道，PCB廠和相關(guān)的芯片生產(chǎn)商都面臨一個(gè)問(wèn)題，就是設(shè)備所用的工控芯片，尤其是MCU，Microchip、意法半導(dǎo)體(STM)的芯片交期已長(zhǎng)達(dá)50周，供貨持續(xù)緊缺，價(jià)格也在不斷上漲。

　　除此以外，FPGA和嵌入式處理器的供貨也相當(dāng)吃緊，中國(guó)大陸很多廠商看到機(jī)會(huì)，競(jìng)相出手搶訂單，但受制于良率的問(wèn)題，份額有限。據(jù)估計(jì)，這種芯片荒可能還會(huì)影響到2023年下半年。

　　ASML、科林(Lam Research)等全球眾多設(shè)備大廠都面臨芯片缺貨，半導(dǎo)體、PCB設(shè)備交期由半年拉長(zhǎng)至1年以上，ASML執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink日前就直言，從未見(jiàn)過(guò)如此嚴(yán)重的供應(yīng)鏈限制，半導(dǎo)體設(shè)備交期不斷延長(zhǎng)，芯片短缺產(chǎn)生的影響恐將持續(xù)，其中，如采用成熟制程的芯片，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在上游產(chǎn)能供不應(yīng)求下，致使短缺更為嚴(yán)重。

　　雖然消費(fèi)級(jí)的芯片近期有了緩解的趨勢(shì)，但原廠的產(chǎn)能馬上被工控和車(chē)用的訂單搶完，因此今年各大芯片原廠有MCU芯片交期長(zhǎng)達(dá)50周，供貨持續(xù)緊缺！。