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一、產(chǎn)品圖片

二、XC7A200T-2FBG676I描述

  廠商名稱：XILINX(賽靈思)

  二級分類：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列

  中文描述：系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 400 FCBGA

  PDF數(shù)據(jù)手冊：

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三、XC7A200T-2FBG676I概述

Xilinx®7系列FPGA由四個(gè)FPGA系列組成，它們滿足了從低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量應(yīng)用程序，以超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力滿足最苛刻的要求高性能應(yīng)用。

7系列FPGA：

?Spartan®-7系列：針對低成本、低功耗和高性能進(jìn)行了優(yōu)化輸入/輸出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

最小PCB封裝

?Artix®-7系列：針對需要串行通信的低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化收發(fā)器和高DSP和邏輯吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清單總成本

應(yīng)用

?Kintex®-7系列：優(yōu)化了2倍的價(jià)格性能與上一代相比有所改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了新的類

FPGA

?Virtex®-7系列：針對最高的系統(tǒng)性能和系統(tǒng)性能提高2倍的容量。最高通過堆疊硅互連（SSI）實(shí)現(xiàn)的高性能設(shè)備

技術(shù)

7系列FPGA基于最先進(jìn)的、高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金屬柵（HKMG）工藝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)通過2.9 Tb/s的I/O帶寬、200萬個(gè)邏輯單元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系統(tǒng)性能得到了前所未有的提高，同時(shí)消耗量減少了50%功率比上一代設(shè)備高，為ASSP和ASIC提供了完全可編程的替代方案。

7系列FPGA功能概述

?基于可配置為分布式內(nèi)存的實(shí)6輸入查找表（LUT）技術(shù)的高級高性能FPGA邏輯。

?36 Kb雙端口塊RAM，內(nèi)置FIFO邏輯，用于片上數(shù)據(jù)

緩沖

?高性能選擇? 支持DDR3的技術(shù)接口高達(dá)1866MB/s。

?內(nèi)置萬兆收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb/s到最高6.6 Gb/s，最高可達(dá)28.05 Gb/s，提供了一個(gè)特殊的低功耗模式，針對芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化

?用戶可配置的模擬接口（XADC），包括雙

12位1MSPS模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，帶片上熱和提供傳感器。

?具有25 x 18乘法器、48位累加器和預(yù)加法器的DSP切片用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波。

?強(qiáng)大的時(shí)鐘管理塊（CMT），結(jié)合鎖相環(huán)路（PLL）和混合模式時(shí)鐘管理器（MMCM）塊用于高精度和低抖動。

?使用MicroBlaze快速部署嵌入式處理? 加工機(jī)

?PCI Express®（PCIe）集成塊，最多支持x8 Gen3

端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)

?多種配置選項(xiàng)，包括支持商品存儲器，使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份驗(yàn)證，以及內(nèi)置的SEU檢測和校正。

?低成本、線鍵合、裸芯片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，便于家庭成員之間的遷移相同的包。所有包裝均為無鉛和精選包裝Pb選項(xiàng)中的軟件包。

?設(shè)計(jì)用于28 nm的高性能和最低功率，HKMG、HPL工藝、1.0V核心電壓工藝技術(shù)和0.9V核心電壓選項(xiàng)，功率更低。

四、XC7A200T-2FBG676I中文參數(shù)、資料

五、XC7A200T-2FBG676I：引腳圖、封裝和3D模型