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XILINX(賽靈思) XC7A35T-2FGG484I 詳細(xì)中文參數(shù)和資料
2022-07-07 1072次


一、產(chǎn)品圖片

  

XC7A35T-2FGG484I圖片 

XC7A35T-2FGG484I

 

二、XC7A35T-2FGG484I描述

  廠商名稱:XILINX(賽靈思)

  二級分類:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列

  中文描述:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列 IC FPGA 250 I/O

  PDF數(shù)據(jù)手冊:

  在線購買:

 

 

三、XC7A35T-2FGG484I概述

  XC7A35T-2FGG484I是XILINX(賽靈思)的Xilinx7系列FPGA,XC7A35T-2FGG484I是四個FPGA系列組成,XC7A35T-2FGG484I滿足了低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量應(yīng)用程序,以超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力滿足最苛刻的要求高性能應(yīng)用。

Artix®-7系列FPGA:

  ?Spartan-7系列:針對低成本、低功耗和高性能進(jìn)行了優(yōu)化輸入/輸出性能??商峁┑统杀尽⒎浅P〉耐庑纬叽?/span>

Artix®-7系列最小PCB封裝

  ?Artix®-7系列:針對需要串行通信的低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化收發(fā)器和高DSP和邏輯吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清單總成本

Artix®-7系列應(yīng)用

  ?Kintex®-7系列:優(yōu)化了2倍的價(jià)格性能與上一代相比有所改進(jìn),實(shí)現(xiàn)了新的類

Artix®-7系列FPGA

  ?Virtex®-7系列:針對最高的系統(tǒng)性能和系統(tǒng)性能提高2倍的容量。最高通過堆疊硅互連(SSI)實(shí)現(xiàn)的高性能設(shè)備

Artix®-7系列技術(shù)

  ?7系列FPGA基于最先進(jìn)的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金屬柵(HKMG)工藝技術(shù),可實(shí)現(xiàn)通過2.9 Tb/s的I/O帶寬、200萬個邏輯單元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系統(tǒng)性能得到了前所未有的提高,同時(shí)消耗量減少了50%功率比上一代設(shè)備高,為ASSP和ASIC提供了完全可編程的替代方案。

Artix®-7系列FPGA功能概述

  ?基于可配置為分布式內(nèi)存的實(shí)6輸入查找表(LUT)技術(shù)的高級高性能FPGA邏輯。

  ?36 Kb雙端口塊RAM,內(nèi)置FIFO邏輯,用于片上數(shù)據(jù)

Artix®-7系列緩沖

  ?高性能選擇? 支持DDR3的技術(shù)接口高達(dá)1866MB/s。

  ?內(nèi)置萬兆收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可達(dá)28.05 Gb/s,提供了一個特殊的低功耗模式,針對芯片間接Artix®-7系列接口

  ?用戶可配置的模擬接口(XADC),包括雙

12位1MSPS模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,帶片上熱和提供傳感器。

  ?具有25 x 18乘法器、48位累加器和預(yù)加法器的DSP切片用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波。

  ?強(qiáng)大的時(shí)鐘管理塊(CMT),結(jié)合鎖相環(huán)路(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)塊用于高精度和低抖動。

  ?使用MicroBlaze快速部署嵌入式處理? 加工機(jī)

  ?PCI Express®(PCIe)集成塊,最多支持x8 Gen3

端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)

  ?多種配置選項(xiàng),包括支持商品存儲器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份驗(yàn)證,以及內(nèi)置的SEU檢測和校正。

  ?低成本、線鍵合、裸芯片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,便于家庭成員之間的遷移相同的包。所有包裝均為無鉛和精選包裝Pb選項(xiàng)中的軟件包。

  ?設(shè)計(jì)用于28 nm的高性能和最低功率,HKMG、HPL工藝、1.0V核心電壓工藝技術(shù)和0.9V核心電壓選項(xiàng),功率更低。

 

 

 

 

四、XC7A35T-2FGG484I中文參數(shù)、資料

 

商品分類

FPGA現(xiàn)場可編程門陣列

系列:

XC7A35T

品牌

XILINX(賽靈思)

邏輯元件數(shù)量:

33280 LE

封裝

BGA

輸入/輸出端數(shù)量:

250 I/O

商品標(biāo)簽

工業(yè)級

工作電源電壓:

1 V

邏輯元件/單元數(shù)

33280

最小工作溫度:

- 40 C

RAM位數(shù)

1843200

最大工作溫度:

+ 100 C

I/O數(shù)

250

安裝風(fēng)格:

SMD/SMT

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

封裝 / 箱體:

FCBGA-484

安裝類型

表面貼裝型

商標(biāo):

Xilinx

工作溫度

-40°C ~ 100°C(TJ)

數(shù)據(jù)速率:

6.25 Gb/s

基本產(chǎn)品編號

XC7A35

分布式RAM:

400 kbit

RoHS狀態(tài)

符合 ROHS3 規(guī)范

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:

1800 kbit

濕氣敏感性等級(MSL)

3(168 小時(shí))

濕度敏感性:

Yes

ECCN

3A991D

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:

2600 LAB

HTSUS

8542.39.0001

收發(fā)器數(shù)量:

4 Transceiver

LAB/CLB數(shù)

2600

單位重量:

34.449 g

REACH狀態(tài)

REACH 產(chǎn)品

工廠包裝數(shù)量:

60



 

 

五、XC7A35T-2FGG484I:引腳圖、封裝和3D模型

XC7A35T-2FGG484I引腳圖 

 

 

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