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　　MCU芯片廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、電信、醫(yī)療、消費(fèi)電子等各種電子產(chǎn)品中，其中汽車市場占30.13%MCU現(xiàn)在的汽車一般需要50-100輛MCU芯片，MCU需求的增長主要來自于汽車電氣化，增強(qiáng)了安全特性，ADAS以及政府對(duì)汽車廢氣排放的自動(dòng)駕駛、車內(nèi)娛樂系統(tǒng)和法規(guī)要求。

　　車規(guī)MCU作為車輛控制的核心裝置，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂及駕駛輔助系統(tǒng)。MCU這是一個(gè)相對(duì)完善的市場，競爭格局相對(duì)穩(wěn)定。恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體和德州儀器長期以來一直占據(jù)全球汽車MCU2020年市場占比超過95%的前五名。

　　汽車MCU不同的汽車應(yīng)用有很多技術(shù)規(guī)范，但大多選擇40/45/65nm與其他芯片相比，制造汽車芯片的晶圓廠的運(yùn)營成本要高得多。因此，大多數(shù)IDM廠商，如NXP，瑞薩、英飛凌、德州儀器及Microchip，為客戶提供第三方晶圓代工MCU芯片。汽車MCUOEM是一個(gè)高度集中的行業(yè)，臺(tái)積電提供了全球70%的產(chǎn)能。

　　然而，MCU產(chǎn)能僅占臺(tái)積電總產(chǎn)能的3%。由于2020年的疫情導(dǎo)致汽車工業(yè)需求下降，MCU制造商減少訂單并消化庫存。2021年初，全球汽車市場復(fù)蘇，導(dǎo)致汽車芯片短期短缺。自今年第二季度以來，馬來西亞和臺(tái)灣經(jīng)歷了更嚴(yán)重的疫情。臺(tái)積電是主要的汽車MCU晶圓代工廠，馬來西亞是NXP，瑞薩、英飛凌等供應(yīng)商的封裝測試(OSAT)供應(yīng)商集中。所以，汽車MCU這個(gè)行業(yè)可能會(huì)再次遭受重創(chuàng)，這將對(duì)芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生更大的影響。

　　目前，大多數(shù)車輛和零部件生產(chǎn)暫停的主要原因之一是汽車制造商MCU需要很大，而且MCU但是供應(yīng)不足。由于以下因素，預(yù)計(jì)汽車芯片短缺將持續(xù)到2021年底，但預(yù)計(jì)從2022年開始減少，主要得益于以下因素：

　　(1)供應(yīng)商和晶圓廠競相擴(kuò)大產(chǎn)能。例如，英飛凌將在2021年底建造一座12英尺的晶圓廠并投入使用;臺(tái)積電2021年MCU與2020年相比，產(chǎn)量將增加60%，南京工廠正在集中(28)nm)以獲得更大的MCU產(chǎn)能。

　　(2)中國本土芯片公司正在努力進(jìn)軍汽車公司MCU市場。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，通過“國產(chǎn)替代”來減輕汽車MCU芯片短缺。例如，趙一創(chuàng)新計(jì)劃今年推出最新汽車MCU系列產(chǎn)品。