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德州儀器Sitara? AM2x系列MCU,處理能力提高10倍
2022-11-09 701次

  德州儀器(TI)高性能微控制器(MCU)產(chǎn)品系列,推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運(yùn)算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距,使設(shè)計(jì)人員能夠在工廠(chǎng)自動(dòng)化、機(jī)器人、汽車(chē)系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應(yīng)用領(lǐng)域突破性能限制。

  

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  人們對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、下一代汽車(chē)、智能分析和萬(wàn)物互聯(lián)的需求推升了邊緣端微控制器的性能要求——更快速、更準(zhǔn)確。為分布式系統(tǒng)提供更先進(jìn)、更高效的處理能力是實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的關(guān)鍵步驟之一,”O(jiān)mdia高級(jí)研究分析師Chris Morris說(shuō)。

  Sitara?AM2x MCU產(chǎn)品系列基于高性能Arm?MCU內(nèi)核,包含運(yùn)行速度高達(dá)1 GHz的單核和多核器件,并集成了專(zhuān)用外設(shè)和加速器。易于使用的工具和軟件可以簡(jiǎn)化客戶(hù)的評(píng)估流程,降低系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本,并輕松獲得高性能處理能力。

設(shè)計(jì)人員日益需要以更低的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)更高的性能,從而滿(mǎn)足人們對(duì)精確控制、快速通信和復(fù)雜分析的需求。在我們?nèi)碌?/font>Sitara MCU產(chǎn)品系列中,TI將業(yè)界先進(jìn)的處理性能、實(shí)時(shí)控制和高級(jí)網(wǎng)絡(luò)功能無(wú)縫地結(jié)合在一起,使工程師能夠在新興應(yīng)用中打破性能障礙,”TI Sitara MCU產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Mike Pienovi說(shuō)。

 

  低功耗MCU具有處理器級(jí)性能

AM243x MCU是首款可用的AM2x系列器件,具有多達(dá)四個(gè)Arm Cortex?-R5F內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核運(yùn)行頻率高達(dá)800MHz。這種高實(shí)時(shí)處理速度在機(jī)器人等工廠(chǎng)設(shè)備中至關(guān)重要,其中快速計(jì)算能力與MCU內(nèi)部存儲(chǔ)器的高速訪(fǎng)問(wèn)可同時(shí)幫助提高機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)精度和運(yùn)動(dòng)速度,從而提高生產(chǎn)率。額外的處理能力使設(shè)計(jì)人員能夠進(jìn)一步分析預(yù)測(cè)性維護(hù)等功能,從而減少工廠(chǎng)車(chē)間的停機(jī)時(shí)間。在典型應(yīng)用中,AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情況下達(dá)到這一性能水平,使工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)商能夠延長(zhǎng)電源壽命,并降低運(yùn)營(yíng)成本和能耗。

 

  集成化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)邊緣端的實(shí)時(shí)控制和聯(lián)網(wǎng)功能

Sitara AM243x MCU集成了感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)外設(shè),使工廠(chǎng)自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)了低延遲實(shí)時(shí)處理和控制,并通過(guò)通信加速模塊簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)。AM243x器件擴(kuò)展了TI對(duì)多個(gè)千兆工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)的支持,可實(shí)現(xiàn)下一代工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò)。借助AM243x,工程師可以利用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的、TI直接提供的協(xié)議棧支持EtherNet/IP?、EtherCAT?PROFINET?IO-Link主站等,從而滿(mǎn)足不斷發(fā)展的工業(yè)通信標(biāo)準(zhǔn)。AM243x MCU的片上安全功能支持全新的加密要求,集成的功能安全機(jī)制、診斷和輔助功能可幫助系統(tǒng)集成商在其工業(yè)設(shè)計(jì)中達(dá)到IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)的安全完整性等級(jí)(SIL)3要求。

 

  借助易于使用的工具和軟件簡(jiǎn)化高性能設(shè)計(jì)

為了降低設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性,TI創(chuàng)建了Sitara AM243x LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件,可快速評(píng)估高性能MCU。在評(píng)估工具和Sitara MCU+軟件框架的幫助下,開(kāi)發(fā)人員可以立即開(kāi)始體驗(yàn)AM243x MCU開(kāi)箱即用的精確實(shí)時(shí)控制和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)功能。開(kāi)發(fā)人員還可以訪(fǎng)問(wèn)特定應(yīng)用的參考示例、強(qiáng)大的工具和軟件生態(tài)系統(tǒng),以及MCU+Academy培訓(xùn)網(wǎng)站,從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并加快上市速度。

 

  封裝、供貨情況

  TI現(xiàn)可提供采用17mm×17mm11mm×11mm封裝的預(yù)量產(chǎn)版本AM2431、AM2432AM2434,僅在TI.com.cn供貨。AM243x LaunchPad開(kāi)發(fā)套件亦可在TI.com.cn進(jìn)行購(gòu)買(mǎi),TI.com.cn上提供了多種付款方式和發(fā)貨方式。

 

  • 一文讀懂TI德州儀器公司、產(chǎn)品、優(yōu)勢(shì)、運(yùn)用
  • 以下是對(duì)德州儀器(Texas Instruments,TI)的終極版全面解析,涵蓋公司戰(zhàn)略、核心產(chǎn)品矩陣、技術(shù)護(hù)城河及全球應(yīng)用生態(tài),采用硬核數(shù)據(jù)+產(chǎn)業(yè)洞察的深度呈現(xiàn): 一、公司全景掃描 維度 關(guān)鍵信息 成立時(shí)間 1930年(94年歷史) 總部 美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯 商業(yè)模式 IDM垂直整合(設(shè)計(jì)→制造→封測(cè)全掌控) 晶圓產(chǎn)能 ? 全球12座晶圓廠(chǎng)(含4座300mm/12英寸廠(chǎng)) ? RFAB2廠(chǎng):全球首個(gè)300mm模擬芯片廠(chǎng)(2022年投產(chǎn)) 2023年?duì)I收 $175.2億美元(模擬芯片78.1% + 嵌入式處理器17.9% + 其他4%)
    2025-08-06 67次
  • 功率密度提升80%的服務(wù)器電源供應(yīng)器是如何的?
  • 相比使用傳統(tǒng)架構(gòu)的服務(wù)器電源供應(yīng)器 (PSU),臺(tái)達(dá)研發(fā)的服務(wù)器電源供應(yīng)器可提供單級(jí)高達(dá) 99.2% 的效率,功率密度提升 80%,效率提升 1%。能源政策機(jī)構(gòu) Energy Innovation 數(shù)據(jù)顯示,效率每提升 1%,相當(dāng)于每個(gè)數(shù)據(jù)中心節(jié)省了 1 兆瓦(或 800 戶(hù)家庭用電)的總所有成本。
    2023-06-05 789次
  • 了解TI德州儀器中國(guó)明星產(chǎn)品
  • 每天,TI(德州儀器)都在打破“不可能”的邊界,為客戶(hù)創(chuàng)造他人無(wú)法復(fù)制且不可或缺的產(chǎn)品。基于模擬和嵌入式處理器產(chǎn)品組合的深度和廣度,各種終端應(yīng)用成為可能,也為 TI 的持續(xù)增長(zhǎng)提供機(jī)會(huì)。每季度我們都將分享 TI 中國(guó)明星產(chǎn)品
    2023-05-26 688次
  • 德州儀器通過(guò)實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)提高 SiC牽引逆變器的效率
  • 牽引逆變器是電動(dòng)汽車(chē) (EV) 中消耗電池電量的主要零部件,功率級(jí)別可達(dá) 150kW 或更高。牽引逆變器的效率和性能直接影響電動(dòng)汽車(chē)單次充電后的行駛里程。因此,為了構(gòu)建下一代牽引逆變器系統(tǒng),業(yè)界廣泛采用碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、效率和功率密度。
    2023-05-23 454次
  • TI德州儀器 出席第十屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì)
  • 2023 年 5 月 15 日至 18 日,2023 國(guó)際(亦莊)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)科技周暨第十屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì) (CICV 2023) 在北京召開(kāi)?;顒?dòng)聚焦與新一代人工智能、智能交通、信息通信、智慧能源相結(jié)合的新型汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài),邀請(qǐng)全球頂級(jí)專(zhuān)家、政策制定者和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖共聚一堂,共同探索技術(shù)創(chuàng)新,分享全球?qū)嵺`,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
    2023-05-20 717次
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