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  SiP技術的生態(tài)系統(tǒng)(三)——激光輔助鍵合技術(Laser-Assisted Bonding Technology, 英文簡稱 LAB)的詳細解讀。

  鍵合(Bonding)可以將兩個或多個材料(或結(jié)構(gòu))結(jié)合成為一體，是半導體制造過程中不可缺少的重要環(huán)節(jié)。縱觀近年高端系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(尤其是手機射頻前端模塊)的發(fā)展趨勢，不難發(fā)現(xiàn)，芯片/基板鍵合(Die-to-Substrate Bonding)技術及其制程創(chuàng)新可謂是居功至偉。

  一路走來，從常青樹般的回流焊接(Mass Reflow)技術，到數(shù)年前異軍突起的熱壓鍵合(Thermal Compression Bonding)技術，再到最近才開始發(fā)力的激光輔助鍵合(LAB)技術，先進封測企業(yè)與設備方案廠商通力合作，緊跟鍵合技術潮流，可謂“亦步亦趨，不敢相背”。越是在先進制程中越需要超精密的鍵合技術服務。

  下圖所示為激光輔助鍵合(LAB)和回流焊接(Mass Reflow)技術之間做的一個簡單比較。

  從圖中我們不難看出，回流焊接 MR 技術容易受到多種限制，包括由于板材變形所引發(fā)的 Non-wet bump、橋接與 ELK 層裂紋等引發(fā)的封裝可靠性問題、模具和基板同時加熱時間過長的問題以及老生常談的 CTE 不匹配、高翹曲、高熱機械應力等問題。而借助激光輔助粘合(LAB)技術，我們便可以輕松解決上述限制。LAB 技術借助紅外(IR)激光源光束均化器，能夠?qū)崿F(xiàn)高升溫速度下的局部加熱。

  從系統(tǒng)級封裝(SiP)技術出發(fā)，我們領略了三駕創(chuàng)新馬車雙面塑模成型技術、電磁干擾屏蔽技術與激光輔助鍵合技術在 SiP 領域所綻放出的別樣風采。作為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)，在系統(tǒng)級封裝(SiP)技術領域長電科技為我們帶來了更多的驚喜。

  通過近幾年對封裝技術的不斷探索，長電科技已經(jīng)成功將芯片背面金屬化技術、電磁干擾屏蔽技術、激光輔助鍵合技術巧妙地整合進了同一套 SiP 制程里，并通過了量產(chǎn)級別的驗證，在散熱性能、EMI 性能、精密鍵合性能、制程的穩(wěn)定性以及整體封裝成本等多個指標之間找到并確定了“完美平衡點”。