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晶圓代工

1、MEMS和功率器件代工廠中芯集成擬科創(chuàng)板IPO，募資125億擴大產能

3月28日，證監(jiān)會同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請。擬募資125億元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目。

中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器;應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業(yè)。

中芯集成晶圓代工業(yè)務涵蓋MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）產品，擁有國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。

同時，中芯集成是目前國內少數提供車規(guī)級IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。用于新能源汽車電控電動系統(tǒng)的750V到1200V高密度先進IGBT及先進主驅逆變器模組形成大規(guī)模量產；用于工業(yè)控制的600V到1,700V高密度先進IGBT也已大規(guī)模量產；用于智能電網的超高壓3300V和4500VIGBT實現了進口替代。

MOSFET產品方面，中芯集成量產的12V到200V中低壓高密度MOSFET、500V到700V高壓超結MOSFET已進入大功率車載應用，用于鋰電保護的低壓MOSFET實現了進口替代。

2、SEMI預計2026年全球300mm晶圓廠產能將創(chuàng)新高

近日，代表全球電子產品設計和制造供應鏈的行業(yè)協會組織，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）發(fā)布了新的報告，預計2026年全球300mm晶圓廠產能增加至每月960萬片（WPM），將創(chuàng)下歷史新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，雖然全球300mm晶圓廠的產能擴張正在減慢，但行業(yè)仍專注在增加產能以滿足對半導體強勁的長期需求。SEMI預計2022年至2026年之間，包括臺積電、三星、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、英特爾、SK海力士、鎧俠、美光、意法半導體和德州儀器都會增加300mm晶圓的產能，共有82個新設施和生產線開始運作。

3.消息稱臺積電Q3價格沒有變動，Q4價格4月開始協商

28日訊，近期市場傳出，臺積電下半年可能調漲價格，對此臺積電不回應價格問題。不過IC設計廠商指出，臺積電今年第一季漲價通知早在去年第三季就已經收到，且近期才陸續(xù)完成新投片晶圓的調漲價格合約，沒有在第一季收到臺積電再度漲價的通知，目前第三季價格沒有變動，第四季價格要等到4月才開始協商。

光刻產業(yè)

4、光刻機龍頭ASML全球總裁來中國了！   

3月28日，商務部部長王文濤會見荷蘭阿斯麥公司（ASML）全球總裁溫寧克。王文濤強調，中國堅定不移推進高水平開放，愿為包括阿斯麥公司（ASML）在內的跨國公司來華發(fā)展創(chuàng)造良好營商環(huán)境，并提供高效服務。希望阿斯麥堅定對華貿易投資合作信心，為中荷經貿合作作出積極貢獻，并共同維護全球半導體產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。雙方還就阿斯麥在華發(fā)展等議題進行了交流。

作為全球光刻技術的領導者，ASML成立于1984年，目前在16個國家和地區(qū)超過60個城市設有辦公室，員工超過3.5萬人。如今，ASML占據了全球60%以上光刻機市場份額，也是全球唯一一家能夠供應7nm及以下先進制程所需的EUV光刻機廠商。1988年至今，ASML在中國大陸的全方位光刻解決方案下的裝機量已超過1000臺，相應員工數量也超過了1500人。

5、 南大光電：一款ArF光刻膠產品已達到商用水平并實現銷售  

3月28日在投資者互動平臺表示，公司ArF光刻膠已有兩款產品分別在下游客戶存儲芯片50nm和邏輯芯片55nm技術節(jié)點的產品上通過認證，其中一款產品已達到商用水平并實現銷售。現階段，公司光刻膠及配套材料的驗證工作正在多家下游主要客戶穩(wěn)步推進，且針對同一客戶的不同需求開發(fā)了不同的產品，以滿足下游客戶的多樣化需求。

6、半導體光刻膠企業(yè)，徐州博康獲清楓資本數千萬元投資

近日，清楓資本正式完成對國內高端半導體光刻膠廠商徐州博康的數千萬元投資交割。

徐州博康成立于2010年，專注于中高端光刻膠及相關原材料研發(fā)制造，致力于推動半導體關鍵材料國產化進程。公司生產基地位于江蘇邳州，在上海松江擁有獨立的研發(fā)中心。

據悉，目前，徐州博康已實現“單體——樹脂、光酸——光刻膠”全國產化、全產業(yè)鏈布局，擁有ArF/KrF光刻膠單體、ArF/KrF光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產品，覆蓋集成電路制造、后段封裝、化合物半導體、分立器件、電子束等市場應用，研發(fā)儲備全球80%的光刻膠單體產品技術，其中KrF光刻膠單體占全球份額超過20%。

在半導體光刻膠領域，徐州博康已研發(fā)高端ArF光刻膠26款，其中應用于通孔工藝的ArF濕法光刻膠，已經能夠應用至40nm/28nm工藝節(jié)點，是國內第一款國產化的ArF濕法通孔光刻膠；已研發(fā)高端KrF光刻膠30款，其中主要針對lift-off工藝的金屬剝離負膠，底部倒角可控，是目前國內唯一可提供此類KrF的產品。

芯片半導體

7、工信部：到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準

3月28日，工信部發(fā)布《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）公開征求意見，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導和規(guī)范汽車芯片產品實現安全、可靠和高效應用。

到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現基礎、通用要求、產品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產品健康發(fā)展。

《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）提出，整體建設思路：基于汽車芯片技術結構，適應我國汽車芯片技術產業(yè)現狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術結構。

8、美國總統(tǒng)拜登視察半導體廠商Wolfspeed總部

據Wolfspeed新聞稿，美國東部時間3月28日，美國總統(tǒng)拜登視察了位于北卡羅來納州達勒姆市的半導體碳化硅制造商Wolfspeed總部，作為“投資美國”之行的首站。拜登在致辭中強調政府項目旨在促進美國制造業(yè)發(fā)展，包括投資Wolfspeed這類半導體制造商。

Wolfspeed目前在總部制造的碳化硅材料占全球60%以上。碳化硅對于加快電動汽車的采用、為用戶帶來能源節(jié)約、滿足全球減排目標等至關重要。上月宣布將在德國薩爾州建設200mm晶圓制造工廠。  

Wolfspeed引領碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術在全球市場的采用。為高效能源節(jié)約和可持續(xù)未來提供業(yè)界領先的解決方案。Wolfspeed 產品家族包括了 SiC 材料、功率開關器件、射頻器件，針對電動汽車、快速充電、5G、可再生能源和儲能、以及航空航天和國防等多種應用。