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中芯國(guó)際:34萬(wàn)片產(chǎn)能,4座晶圓廠;俄羅斯機(jī)構(gòu)啟動(dòng)國(guó)產(chǎn)KrF光刻膠研發(fā);SK海力士:今年10月再要求美再延一年對(duì)華芯片豁免權(quán)
2023-04-08 868次

晶圓代工:

1、中芯國(guó)際:34萬(wàn)片產(chǎn)能,4座晶圓廠,當(dāng)前最先進(jìn)的55nm BCD工藝也已試產(chǎn)

2、東部高科將擴(kuò)展12英寸晶圓代工服務(wù)

3、SEMI:全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴(kuò)張速度趨緩,2026年將創(chuàng)新高

 

光刻產(chǎn)業(yè):

1、獲14億盧布資助,俄羅斯機(jī)構(gòu)啟動(dòng)國(guó)產(chǎn)KrF光刻膠研發(fā)

2、大基金1.6億參投LED材料相關(guān)公司湖北晶瑞

 

芯片半導(dǎo)體:

1、SK海力士:今年10月再要求美再延一年對(duì)華芯片豁免權(quán)

2、3nm太坑讓A17性能翻車!蘋果拒絕臺(tái)積電漲價(jià):iPhone銷量下滑

3、TrendForce:23Q2 NAND Flash均價(jià)續(xù)跌5%~10%

 

被動(dòng)元器件:

1、風(fēng)華高科:2022年?duì)I收38.7億,汽車電子、工控需求穩(wěn)定

 

 

 

 

晶圓代工


1、中芯國(guó)際:34萬(wàn)片產(chǎn)能,4座晶圓廠,當(dāng)前最先進(jìn)的55nm BCD工藝也已試產(chǎn)!中芯國(guó)際披露2022年年報(bào),報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)分別為495.2億元、121.3億元、97.64億元,均達(dá)歷年最好水平。主營(yíng)產(chǎn)品晶圓的量?jī)r(jià)提升,是中芯國(guó)際去年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因。



在技術(shù)研發(fā)上,2022年,公司成功開(kāi)發(fā)了0.35微米至FinFET的多種技術(shù)節(jié)點(diǎn),主要應(yīng)用于邏輯工藝技術(shù)平臺(tái)與特色工藝技術(shù)平臺(tái);28納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)、55納米BCD平臺(tái)第一階段、90納米BCD工藝平臺(tái)和0.11微米硅基OLED工藝平臺(tái)已完成研發(fā),進(jìn)入小批量試產(chǎn)。還有多個(gè)平臺(tái)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)在按計(jì)劃進(jìn)行中。
在產(chǎn)能方面,正在上海、北京、深圳、天津各自修建4個(gè)12英寸晶圓廠,若全部工廠都達(dá)成的話,每月可生產(chǎn)34萬(wàn)片晶圓。

 

2、東部高科將擴(kuò)展12英寸晶圓代工服務(wù)

據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)成熟制程晶圓代工企業(yè)DB Hitek(東部高科)日前證實(shí),將計(jì)劃擴(kuò)展到12英寸晶圓代工服務(wù)。



DB Hitek首席執(zhí)行官Choi Chang-shik在公司年度股東大會(huì)上證實(shí)了這一點(diǎn)。他表示,該公司的目標(biāo)是將其代工業(yè)務(wù)的估值擴(kuò)大到4萬(wàn)億韓元。作為該計(jì)劃的一部分,公司需要花費(fèi)2.5萬(wàn)億韓元(約150億人民幣)來(lái)確保每月20,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

目前,東部高科主要提供8英寸晶圓代工業(yè)務(wù),主打顯示驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC,此前該公司多次否認(rèn)將新建12英寸產(chǎn)線的消息,僅表示將通過(guò)升級(jí)其8英寸代工工廠中使用的設(shè)備來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò),Choi Chang-shik沒(méi)有透露公司何時(shí)開(kāi)始建設(shè)其12英寸晶圓廠的具體時(shí)間表。

 

3、SEMI:全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴(kuò)張速度趨緩,2026年將創(chuàng)新高 

SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》中指出,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026年將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能,達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后,由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟,預(yù)計(jì)今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。

2022年至2026年的預(yù)測(cè)期內(nèi),芯片制造商預(yù)計(jì)將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能,以滿足需求增長(zhǎng),包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和UMC。這些公司計(jì)劃將有82座新廠房和產(chǎn)線在2023年至2026年期間運(yùn)營(yíng)。




光刻產(chǎn)業(yè)


1、獲14億盧布資助,俄羅斯機(jī)構(gòu)啟動(dòng)國(guó)產(chǎn)KrF光刻膠研發(fā)

據(jù)外媒報(bào)道,俄羅斯分子電子學(xué)研究所 (NIIME) 將獲得約14億盧布資金,用于承接俄工貿(mào)部多個(gè)專題科研項(xiàng)目。
NIIME將在俄羅斯從事掌握微電子工藝材料的生產(chǎn),特別是NIIME成為實(shí)施研究工作“開(kāi)發(fā)和掌握用于微電子生產(chǎn)的光刻材料的生產(chǎn)”公開(kāi)競(jìng)標(biāo)的獲勝者,補(bǔ)貼為11億盧布,其指向的正是光刻膠。
NIIME的代表告訴媒體,該研究所正組織工作為光刻材料的開(kāi)發(fā)創(chuàng)建儲(chǔ)備。據(jù)該研究所的代表介紹,現(xiàn)在許多擁有自己微電子生產(chǎn)能力的國(guó)家,尤其是中國(guó)和韓國(guó),都在努力建立或擴(kuò)大光刻膠和其他化學(xué)品的生產(chǎn),以避免對(duì)其他國(guó)家的依賴。現(xiàn)在全世界80%以上的光刻膠市場(chǎng)被日本和美國(guó)廠商占據(jù)。
作為工貿(mào)部下令的最昂貴研發(fā)的一部分,計(jì)劃制造的光刻膠會(huì)配套光刻工藝中使用248 nm波長(zhǎng)的激光。NIIME不僅要在這個(gè)方向上進(jìn)行理論和實(shí)驗(yàn)工作,還要測(cè)試光刻膠的實(shí)驗(yàn)批次,并準(zhǔn)備和掌握它們的生產(chǎn)。

 

2、大基金1.6億參投LED材料相關(guān)公司湖北晶瑞

微電子材料廠商晶瑞電材發(fā)布公告宣布參股子公司晶瑞(湖北)微電子材料有限公司擬通過(guò)增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略投資者,參投單位包括:大基金二期、國(guó)信億合基金、國(guó)信閩西南基金。

晶瑞電材主要圍繞泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個(gè)方向,提供高純化學(xué)品、光刻膠及配套材料、功能配方材料、鋰電池材料、醫(yī)藥中間體材料、預(yù)電子級(jí)材料和其他產(chǎn)品等,產(chǎn)品主要應(yīng)用到下游電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的光刻、顯影、蝕刻、清洗、去膜、漿料制備等工藝環(huán)節(jié)。


 

其中,高純化學(xué)品主要用于半導(dǎo)體、光伏太陽(yáng)能電池、LED和平板顯示等電子信息產(chǎn)品的清洗、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體材料方面,晶瑞電材布局高純雙氧水、高純氨水及高純硫酸等產(chǎn)品,已投產(chǎn)主導(dǎo)產(chǎn)品的客戶包括中芯國(guó)際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭微等。在其他領(lǐng)域,晶瑞電材布局BOE、硝酸、鹽酸、氫氟酸等多種高純化學(xué)品,可滿足平板顯示、LED、光伏太陽(yáng)能等行業(yè)客戶需求。其中,LED行業(yè)的客戶包括三安光電、華燦光電等。




芯片半導(dǎo)體


1、SK海力士:今年10月再要求美再延一年對(duì)華芯片豁免權(quán)

據(jù)路透社報(bào)道,全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士的CEO樸正浩,本周三3月29日在年度股東大會(huì)上表示,在去年獲得的對(duì)中國(guó)一年出口管制寬限期于今年10月份到期后,將尋求美國(guó)再申請(qǐng)延期一年。

去年10月7日美國(guó)商務(wù)部發(fā)表聲明稱,將限制用于在中國(guó)生產(chǎn)18納米以下DRAM、128層以上NAND閃存、14納米以下邏輯芯片的生產(chǎn)設(shè)備的出口。SK海力士表示獲得了美國(guó)商務(wù)部為期一年的授權(quán),可以在不尋求額外許可要求的情況下為中國(guó)工廠提供開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)DRAM半導(dǎo)體所需的設(shè)備和物品,而無(wú)需額外的許可要求。


 

海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商,也在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。SK海力士在無(wú)錫運(yùn)營(yíng)DRAM工廠,在重慶運(yùn)營(yíng)后道工藝工廠,在大連運(yùn)營(yíng)從英特爾收購(gòu)的NAND工廠。無(wú)錫工廠約占該公司DRAM產(chǎn)能的50%,大連工廠約占該公司3D NAND產(chǎn)能的30%。

 

2、3nm太坑讓A17性能翻車!蘋果拒絕臺(tái)積電漲價(jià):iPhone銷量下滑


 

據(jù)爆料稱,蘋果iPhone銷量不如預(yù)期,蘋果已經(jīng)正式拒絕了臺(tái)積電2023年的漲價(jià)要求。

當(dāng)然了,臺(tái)積電除了漲價(jià)外,臺(tái)積電在其3nm芯片生產(chǎn)方面陷入困境,迫使蘋果放棄其即將推出的高端iPhone SoC的性能目標(biāo)。作為臺(tái)積電3nm唯一客戶,蘋果仍然在等待他們給出解決辦法,畢竟讓A17犧牲性能并不是最有的選擇,還會(huì)影響兩家的合作關(guān)系。

如果不能有所改進(jìn),那么為未來(lái)Mac設(shè)計(jì)的M3 SoC也可能遭遇同樣的挫折,即犧牲性能。

 

3、TrendForce:23Q2 NAND Flash均價(jià)續(xù)跌5%~10%

根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù),2023 年第一季度NAND Flash的平均售價(jià)下降10-15%,第二季度將繼續(xù)下跌,但跌幅將放緩至 5-10%,而下半年的價(jià)格是否會(huì)繼續(xù)下跌將取決于需求。

盡管芯片供應(yīng)商努力減產(chǎn),但由于對(duì)服務(wù)器、智能手機(jī)和筆記本電腦的需求低迷,市場(chǎng)仍然供過(guò)于求。NAND Flash供應(yīng)商進(jìn)一步減產(chǎn)的能力對(duì)于供需恢復(fù)市場(chǎng)平衡至關(guān)重要。TrendForce表示,內(nèi)存平均售價(jià)可能會(huì)在 2023 年第四季度反彈。

消費(fèi)級(jí)SSD:Q1價(jià)格降幅收窄至 10~15%,Q2或下降 5-10%,企業(yè)級(jí)SSD:Q1降幅達(dá)13-18%,Q或收窄至8-13%。



 

NAND Flash晶圓方面,目前模組廠采購(gòu)勢(shì)頭疲軟。TrendForce預(yù)估2023年第一季度NAND Flash晶圓合約價(jià)格環(huán)比下降約3~8%。與其他品類的NAND Flash產(chǎn)品相比,晶圓在2023年第一季度的跌幅最小。

合同價(jià)格在第二季度可能基本持平。內(nèi)存模組廠庫(kù)存已恢復(fù)正常。模組廠穩(wěn)步采購(gòu)元器件,囤積低價(jià)庫(kù)存,預(yù)計(jì)今年下半年SSD、存儲(chǔ)卡、閃存盤等產(chǎn)品需求將回暖。

與此同時(shí),NAND Flash芯片制造商正在通過(guò)延遲技術(shù)轉(zhuǎn)型和減少晶圓啟動(dòng)來(lái)限制比特生產(chǎn)。

被動(dòng)器件


1、風(fēng)華高科:2022年?duì)I收38.7億,汽車電子、工控需求穩(wěn)定

3月27日晚間,風(fēng)華高科發(fā)布2022年年度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入38.74億元,同比下降23.37%;

風(fēng)華高科稱,以5G應(yīng)用、汽車電子、工控等為代表的高端應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求穩(wěn)定,公司主營(yíng)產(chǎn)品在上述應(yīng)用領(lǐng)域的銷售同比提升,但受宏觀經(jīng)濟(jì)恢復(fù)等綜合因素影響,主要市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域包括家電、通訊等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊跌情形。由于受經(jīng)濟(jì)環(huán)境和主營(yíng)產(chǎn)品市場(chǎng)需求下行以及公司處于大項(xiàng)目建設(shè)期等因素影響,公司報(bào)告期的主營(yíng)產(chǎn)品盈利能力同比下滑。


 

風(fēng)華高科表示,報(bào)告期,為確保中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略及時(shí)落地,公司結(jié)合市場(chǎng)需求以及項(xiàng)目建設(shè)情況,經(jīng)科學(xué)研判,對(duì)祥和高端電容基地建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)予以優(yōu)化調(diào)整,以高容、車規(guī)及工控等MLCC高端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品為主的項(xiàng)目三期建設(shè)已于2023年3月啟動(dòng)投產(chǎn)。

 

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