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CYW20829

現(xiàn)貨，推薦

AIROC ? CYW20829 藍牙? LE MCU 及其附帶的外圍設(shè)備支持，支持對各種藍牙?低能耗應(yīng)用進行評估、原型設(shè)計和開發(fā)，所有這些都可以在英飛凌的低功耗、高性能 AIROC ? CYW20829 上進行。AIROC ? CYW20829 具有強大的 RF 性能和 10 dBm TX 輸出功率，無需外部功率放大器 (PA)。

Infineon英飛凌 CYW20829 產(chǎn)品介紹
2026-04-14 5次

產(chǎn)品詳情


  • 業(yè)界最佳的覆蓋范圍和抗噪能力
  • 通過藍牙 LE 5.4 為您的設(shè)計提供面向未來的保障并解鎖新的用例
  • 通過高度集成的 MCU 和“合適大小”的外部閃存降低系統(tǒng)成本
  • 低功耗連接，延長電池壽命
  • 無需加密狗即可實現(xiàn)超低延遲 HID

特性


  • 高度集成的藍牙? LE 5.4 MCU
  • 96 MHz ARM Cortex M33 – 應(yīng)用 MCU
  • 48 MHz ARM Cortex M33 – 藍牙?子系統(tǒng)
  • 256 KB / 96 KB SRAM – 藍牙? LE
  • 帶 XIP 的 48 MHz QSPI/SMIF、32 KB 緩存
  • 片外 Flash 的即時加密
  • 安全啟動和加密硬件引擎
  • 發(fā)射功率：高達 +10 dBm
  • 強大的接收靈敏度：-106 dBm
  • 1.7 至 3.6 V 電源電壓范圍
  • 32 個可編程 GPIO
  • 最高 85°C 工作溫度

應(yīng)用


BMS汽車電池管理系統(tǒng), 遙控器, 醫(yī)療保健, 工業(yè)自動化, LED 照明系統(tǒng)設(shè)計, 智能家居和樓宇, 電子貨架標(biāo)簽 (ESL), 電腦配件

參數(shù)


類型

描述

15年的壽命

Yes

CPU 頻率

96 MHz

CPU

Arm? Cortex?-M33

GPIO

32

MCU 子系統(tǒng)

ARM Cortex M33 configurable with 96/48 MHz

RAM

256 kByte

ROM

64 kByte

使用壽命-延長

No

發(fā)布日期

31-03-2024

合作伙伴模塊

N

外設(shè)

CAN-FD, LIN, 11-bit ADC (Sigma Delta), Keyscan, DMA, RTC, I2C, UART, PDM, 9 timers

安全

Secure-boot, True Random Number Generator (TRNG), cryptographic hardware acceleration, encrypted image support for external flash

工作溫度 范圍

-40 °C 至 85 °C

支持的協(xié)議

Bluetooth Low Energy 5.4

靈敏度（最佳）（dBm）

-106 (LE Coded PHY)

目前計劃的可用性至少到

31-03-2039

類型

Wireless MCU

系列

AIROC? Bluetooth LE

緩存

32 kByte

藍牙LE RX SENSITIVITY

-98 dBm (LE1M)

藍牙LE TX POWER

10 dbm

藍牙LE

Yes

藍牙子系統(tǒng)

48 MHz ARM Cortex M33 supporting PAwR, LE Long Range, ISOC Channels, Advertisement Extensions

藍牙經(jīng)典

No

  • Infineon英飛凌 IMW65R010M2H 產(chǎn)品介紹
    • 采用 TO-247-3 封裝的 CoolSiC ? MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技術(shù)的優(yōu)勢為基礎(chǔ)，能夠加速系統(tǒng)設(shè)計，從而實現(xiàn)成本更優(yōu)化、更高效、更緊湊、更可靠的解決方案。第二代在硬開關(guān)操作和軟開關(guān)拓撲的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)方面都有顯著改進，適用于所有常見的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 級組合。
    2026-04-14 13次
  • Infineon英飛凌 AIMBG75R050M2H 產(chǎn)品介紹
    • CoolSiC? MOSFET 750 V 利用了英飛凌 20 多年的 SiC 經(jīng)驗。它在性能、可靠性和穩(wěn)健性方面具有優(yōu)勢，具有柵極驅(qū)動靈活性，可實現(xiàn)簡化且高效的系統(tǒng)設(shè)計，從而實現(xiàn)最高效率和功率密度。 創(chuàng)新的頂部冷卻封裝進一步增強了CoolSiC? 750 V 的優(yōu)勢，提供了更高的密度、優(yōu)化的功率回路設(shè)計以及更少的系統(tǒng)和組裝成本。
    2026-04-14 19次
  • Infineon英飛凌 BAT15-02ELS 產(chǎn)品介紹
    • 這款英飛凌射頻肖特基二極管是一款硅低勢壘 N 型器件，片上集成有保護環(huán)，用于過壓保護。其低勢壘高度、低正向電壓和低結(jié)電容使 BAT15-02ELS 成為頻率高達 12 GHz 的應(yīng)用中混頻器和檢測器功能的合適選擇。
    2026-04-14 15次
  • Infineon英飛凌 IMW120R060M1H 產(chǎn)品介紹
    • CoolSiC ? MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封裝，基于最先進的溝槽半導(dǎo)體工藝構(gòu)建，經(jīng)過優(yōu)化，兼具性能和可靠性。這些包括 SiC 開關(guān)中看到的最低柵極電荷和器件電容水平、反并聯(lián)二極管無反向恢復(fù)損耗、與溫度無關(guān)的低開關(guān)損耗和無閾值導(dǎo)通特性。
    2026-04-14 10次
  • Infineon英飛凌 IMCQ120R078M2H 產(chǎn)品介紹
    • CoolSiC ? MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用頂部冷卻 Q-DPAK 封裝，專為廣泛用于工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計。Q-DPAK封裝解決方案為客戶提供了出色的熱性能、更簡便的組裝和更低的系統(tǒng)成本。頂部冷卻的 Q-DPAK 單開關(guān)開創(chuàng)了冷卻、能源效率、設(shè)計靈活性和性能的新時代。
    2026-04-14 16次
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