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　　光子芯片運用的是半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù),發(fā)光現(xiàn)象屬半導(dǎo)體中的直接發(fā)光。2015年12月,美國三所大學(xué)的研究人員開發(fā)出一款光子芯片,它可以用光來傳輸數(shù)據(jù),速度比過去的芯片大幅提升,能耗也大大減

　　研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計算機中，因為采用大規(guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。 英特爾認(rèn)為，盡管該技術(shù)離商品化仍有很長距離，但相信未來數(shù)十個、甚至數(shù)百個混合硅激光器會和其它硅光子學(xué)部件一起，被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產(chǎn)高集成度硅光子芯片的標(biāo)志。

　　光子芯片背景介紹

　　美國計算機芯片巨頭英特爾公司日前宣布，該公司與美國加州大學(xué)圣芭芭拉分校(UCSB)的研究人員日前成功研發(fā)出了世界上首個采用標(biāo)準(zhǔn)硅工藝制造的電力混合硅激光器，這標(biāo)志著用于未來計算機和數(shù)據(jù)中心的低成本、高帶寬硅光子學(xué)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的最后障礙之一被解決。